[实用新型]自动感应焊银点定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及银点焊接领域，尤其是焊接时用于银点定位的装置。

背景技术

现有技术中自动化感应焊银点定位机构由定位气缸、定位陶瓷棒、滑轨及银点定位治具构成，在生产过程中，当银点通过自动夹爪放置焊接位置后，转动盘在移动至焊接感应线圈下方时，银点会发生移动，此时定位陶瓷棒顶压银点进行焊接后，银点出现偏位，造成尺寸不准确，从而产生不良品。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种可以弥补现有技术缺陷，结构简单、操作方便，可以对银点多方向定位的自动感应焊银点定位装置。

本实用新型的技术方案是：

一种自动感应焊银点定位装置，其特征在于，包括银点装载治具，在所述银点装载治具上方设有银点压持机构，在所述银点装载治具右侧设有银点中心距定位机构，在所述银点装载治具左侧设有银点水平定位机构。

进一步的，所述银点压持机构包括压持气缸，所述气缸上端连接有压持导杆，所述气缸下端连接有压持银点的陶瓷棒。

进一步的，所述银点中心距定位机构包括水平方向的滑轨，在所述滑轨上安装有与滑轨配合的滑块，在所述滑块上安装有垂直方向运动的气缸，所述气缸下端连接有水平方向放置的前顶气缸，在所述前顶气缸前端连接有银点中心距定位杆。

进一步的，所述银点水平定位机构包括水平方向运动的气缸，在所述气缸前端连接有银点水平定位夹爪。

本实用新型的工作过程如下：

焊接银点前，首先银点水平定位机构的定位夹爪夹住银点放在银点装载治具上，然后银点中心距定位机构通过滑轨移动和两个气缸的配合动作，使银点中心距定位杆抵住银点，对银点进行再次定位纠正，使银点处于焊接的中心位置，然后压持机构的陶瓷棒再下降对银点顶压，这样银点在三个方向的固定作用力下，在焊接过程中就不会偏移位置，从而使焊接尺寸更准确。       

本实用新型的优点是：

本实用新型由于采用上述技术方案，使之与现有技术相比，具有的积极效果是：本实用新型自动感应焊银点定位装置结构简单，操作方便，通过多方向银点定位，使焊接的银点尺寸准确，有效减低了不良品。

生产安全。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1、本实用新型自动感应焊银点定位装置的结构示意图。

其中：1、银点装载治具，2、银点压持机构，3、银点中心距定位机构，4、银点水平定位机构，21、压持气缸，22、压持导杆，23、陶瓷棒，31、滑轨，32、滑块，33、垂直气缸，34、前顶气缸，35银点中心距定位杆，41、水平气缸，42、银点水平定位夹爪。

具体实施方式

实施例：

如图1所示，一种自动感应焊银点定位装置，包括银点装载治具1，在所述银点装载治具上方设有银点压持机构2，在所述银点装载治具右侧设有银点中心距定位机构3，在所述银点装载治具左侧设有银点水平定位机构4。

进一步的，所述银点压持机构2包括压持气缸21，所述气缸21上端连接有压持导杆22，所述气缸21下端连接有压持银点的陶瓷棒23。

进一步的，所述银点中心距定位机构3包括水平方向的滑轨31，在所述滑轨31上安装有与滑轨31配合的滑块32，在所述滑块32上安装有垂直方向运动的气缸33，所述气缸33下端连接有水平方向放置的前顶气缸34，在所述前顶气缸34前端连接有银点中心距定位杆35。

进一步的，所述银点水平定位机构4包括水平方向运动的气缸41，在所述气缸41前端连接有银点水平定位夹爪42。