[实用新型]一种大功率白光LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种大功率白光LED的封装结构，尤其是一种采用与荧光粉胶脂分离的封装结构，属于大功率白光LED技术领域。

背景技术

随着地球资源日益耗竭，各国对于节能环保日趋重视；新型发光材料LED-早成为众人耳目焦点，目前LED正在逐渐显现出良好的发展前景。特别是大功率LED，各国都有投入大量的人力和物力进行研究实验，其大功率LED封装工艺技术和材料也在迅猛发展，应用的领域也在不断的拓宽，已开始应用于一些景观照明、矿灯、路灯、应急灯等领域。

目前大功率白光LED的光电转换效率大概在15%左右，如不快速提升LED光效和降低LED的生产成本则会对大功率LED的发展产生很大的障碍；所以，大功率LED光效的提升及有效的降低生产成本也是目前行业内急于解决问题。

据了解总结：目前国内大功率白光LED封装生产方式有两种；第一种是单芯封装方式，主要是针对1W或3W白光，此产品只能用于手电筒或一些舞台背光源用。而另一种则是采用集成封装方式，将芯片能过串并方式固定在一个热沉反光杯内，再在反光杯填充荧光粉胶脂；此两种封装方式其主要问题是：1、因生产过程中色温档次太多。2、色温偏移的产品只能当库存不良品。3、因荧光粉的衰减而要造成整个大功率LED无法再利用。

实用新型内容

本实用新型的目在于克服上述两种大功率白光LED封装的不足,而提供一种结构简单，使用安装方便，采用与荧光粉胶脂分离的大功率白光LED的封装结构。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，它包括有一LED基座，在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯，在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片，所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连，并在所述LED芯片上制有光学硅胶；一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯，其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂。

所述的LED光学杯上通过均布的四个螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的荧光粉胶脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四个角边上开设有LED应用固定螺孔。

本实用新型具有更长的工作寿命，荧光粉衰减后可随时更换，大功率封装好后色温可随时改变，且生产简单容易控制，光效要比相同等级封装光效要高等特点。

附图说明

图1是本实用新型的正面结构示意图。

图2是本实用新型的侧面分解组装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：图1、2所示，本实用新型包括有一LED基座1，在该LED基座1上固定有PCB构件2以及聚光杯8，在所述的PCB构件2和聚光杯8内固定有LED芯片6，所述LED芯片6的电极上通过金丝导线5与PCB构件2相连，并在所述LED芯片6上制有光学硅胶7；一通过固定螺栓9固定在所述LED基座1上的LED光学杯3，其位于LED芯片6一侧上固定有荧光粉胶脂4。

图中所示的LED光学杯3上通过均布的四个固定螺栓9固定在所述的LED基座1上，并使所述的荧光粉胶脂4位于所述LED芯片6的上面；在所述的LED基座1的四个角边上开设有LED应用固定螺孔10。

实施例

如图1、2所示，LED基座1、PCB构件2和聚光杯8组装结合后，将LED芯片固定在LED基座1聚光杯8内，通过金丝导线5将LED芯片6的电极与PCB构件2进行连接；