[实用新型]磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器

权利要求书

1.磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，它包括衬底（1）、下金属地板层（2）、绝缘介质层（3）、电子开口谐振环层（4）和悬臂梁（5），

衬底（1）上依次设置有下金属地板层（2）、绝缘介质层（3）和电子开口谐振环层（4）， 

电子开口谐振环层（4）包括两个金属条（4-1），两个金属条（4-1）在绝缘介质层（3）表面上平行设置，在两个金属条（4-1）之间由左端至右端依次设置左端开口连接条（4-2）、左侧连接条（4-3）、中间开口连接条（4-4）、右侧连接条（4-5）和右端开口连接条（4-6），

左端开口连接条（4-2）、中间开口连接条（4-4）和右端开口连接条（4-6）的中部为断开的开口部位；

所述左端开口连接条（4-2）、中间开口连接条（4-4）和右端开口连接条（4-6）上的开口部位上分别设置有一个悬臂梁（5）；

所述悬臂梁（5）包括支撑件（5-1）、下层微梁（5-2）、上层微梁（5-3）和敏感材料层（5-4），下层微梁（5-2）覆盖在开口部位上，并且所述下层微梁（5-2）所在平面与连接条所在平面相平行，下层微梁（5-2）的一端通过支撑件（5-1）固定在开口部位一侧的连接条上，下层微梁（5-2）的上表面设置有上层微梁（5-3），上层微梁（5-3）的上表面设置有敏感材料层（5-4），下层微梁（5-2）和上层微梁（5-3）表面尺寸相同，敏感材料层（5-4）表面尺寸为上层微梁（5-3）表面尺寸的一半，且位于远离支撑件（5-1）一侧。

2.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，支撑件（5-1）是厚度为2μm的金层。

3.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，下层微梁（5-2）是厚度为1μm的金层。

4.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，上层微梁（5-3）是厚度为0.4μm的氮化硅薄膜层。

5.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，上层微梁（5-3）是厚度为0.5μm的多晶硅薄膜层。

6.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，敏感材料层（5-4）是金属镍薄膜层。

7.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，敏感材料层（5-4）是镍铁合金薄膜层。

8.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，衬底（1）是厚度为500μm的硅层；下金属地板层（2）和电子开口谐振环层（4）均是厚度为0.5μm的金层；绝缘介质层（3）是厚度为4μm的聚酰亚胺层。

9.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，悬臂梁（5）的宽度与左端开口连接条（4-2）、中间开口连接条（4-4）和右端开口连接条（4-6）的宽度相同。

10.根据权利要求1所述磁控微机械系统双带可调微波超材料吸收器，其特征在于，所有悬臂梁（5）的固定端都与开口部位的同一侧固定连接。