[实用新型]一种免焊式SMA型公头射频连接器有效

专利信息
申请号: 201120411381.4 申请日: 2011-10-25
公开(公告)号: CN202333259U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 王铭新;陆鼎;朱慧;常珂;顾靓亮 申请(专利权)人: 上海菲尼克斯通讯技术有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/516;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/646
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 李琳
地址: 201702 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 免焊式 sma 型公头 射频 连接器
【权利要求书】:

1.一种免焊式SMA型公头射频连接器,包括螺套、外壳、中心导体、绝缘体、卡爪、卡环和压盖,其特征在于:

所述的螺套为一中空六棱柱体,在其内孔的前端设置有内螺纹,内径的后端设置有内置式卡环槽;在六棱柱体的外侧面有一环状凹槽,在环状凹槽和前端面之间轴向设置有等分的连接穿孔;

所述的外壳为一阶梯式管状体,在其外侧面有一外置式卡环槽,在其内径设置有绝缘体和卡爪的限位台阶,在其前端外径轴向套有密封垫,其内径后端设置有压盖连接内置螺纹;

所述的绝缘体为一管状体,其外径与外壳同轴心互套。

2.根据权利要求1所述的免焊式SMA型公头射频连接器,其特征在于所述的中心导体为一圆柱体,在其前部为带有锥度实体,后部为中空结构,其侧面有一个径向穿孔,在其外侧面设置有限位台阶;中心导体贯穿于绝缘体内孔呈紧配合连接。

3.根据权利要求1所述的免焊式SMA型公头射频连接器,其特征在于所述的卡爪、压盖均为台阶式法兰结构,在卡爪、压盖环形法兰盘的外侧均有表面滚花,在卡爪上端的侧面轴向有一条以上的U字形槽;在压盖环形法兰盘根部位设置有外壳连接外置螺纹。

4.根据权利要求1或2或3所述的免焊式SMA型公头射频连接器,其特征在于所述的螺套、外壳、中心导体、卡爪、卡环和压盖为金属材质,绝缘体为非金属材质,密封垫橡胶、乳胶、硅胶之一种材质。 

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