[实用新型]一种免焊式SMA型公头射频连接器有效
申请号: | 201120411381.4 | 申请日: | 2011-10-25 |
公开(公告)号: | CN202333259U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 王铭新;陆鼎;朱慧;常珂;顾靓亮 | 申请(专利权)人: | 上海菲尼克斯通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/516;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/646 |
代理公司: | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人: | 李琳 |
地址: | 201702 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 免焊式 sma 型公头 射频 连接器 | ||
1.一种免焊式SMA型公头射频连接器,包括螺套、外壳、中心导体、绝缘体、卡爪、卡环和压盖,其特征在于:
所述的螺套为一中空六棱柱体,在其内孔的前端设置有内螺纹,内径的后端设置有内置式卡环槽;在六棱柱体的外侧面有一环状凹槽,在环状凹槽和前端面之间轴向设置有等分的连接穿孔;
所述的外壳为一阶梯式管状体,在其外侧面有一外置式卡环槽,在其内径设置有绝缘体和卡爪的限位台阶,在其前端外径轴向套有密封垫,其内径后端设置有压盖连接内置螺纹;
所述的绝缘体为一管状体,其外径与外壳同轴心互套。
2.根据权利要求1所述的免焊式SMA型公头射频连接器,其特征在于所述的中心导体为一圆柱体,在其前部为带有锥度实体,后部为中空结构,其侧面有一个径向穿孔,在其外侧面设置有限位台阶;中心导体贯穿于绝缘体内孔呈紧配合连接。
3.根据权利要求1所述的免焊式SMA型公头射频连接器,其特征在于所述的卡爪、压盖均为台阶式法兰结构,在卡爪、压盖环形法兰盘的外侧均有表面滚花,在卡爪上端的侧面轴向有一条以上的U字形槽;在压盖环形法兰盘根部位设置有外壳连接外置螺纹。
4.根据权利要求1或2或3所述的免焊式SMA型公头射频连接器,其特征在于所述的螺套、外壳、中心导体、卡爪、卡环和压盖为金属材质,绝缘体为非金属材质,密封垫橡胶、乳胶、硅胶之一种材质。
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