[实用新型]用于制造陶瓷电容器的焊接框架有效
| 申请号： | 201120411506.3 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202275724U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郑惠茹;贺卫东;陈雅莹 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【权利要求书】：
1.用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每一框架单元均包括一矩形的框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，该两个引脚分别引出有焊接筋条，其特征在于：该框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝。
2.如权利要求1所述用于制造陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述框架单元本体具有矩形的空框，所述引脚及焊接筋条均位于该空框内，该引脚的端部与根部均与该框架单元本体相连。
3.如权利要求1或2所述用于制造陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述切缝为长条孔。
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