[实用新型]一种RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种RFID电子标签，属于电子技术领域。 

背景技术

目前利用RFID电子标签进行防伪的技术手段主要是将RFID电子标签嵌入到瓶盖，该技术解决的是瓶装商品的防伪；相关专利有申请号为200420060583.9公开的技术方案。 

传统的电子标签天线设计存在应用局限，通常电子标签天线设计成天线走线紧密挨着的圆形或者矩形，当电子标签贴在瓶口有金属的商品上时，容易受到金属的干扰而不易读出数据。避开金属干扰时又不能粘贴在商品封装开口处。 

将RFID电子标签嵌入到瓶盖主要缺点在于成本高、工艺上难于保证每个商品都在开启瓶盖的时候将RFID电子损坏、对瓶口有金属封装的瓶体难于识别、商品适用范围小等。 

RFID：射频识别技术。 

发明内容

为了克服现有技术结构的不足，本实用新型提供一种RFID电子标签，本实用新型主要解决RFID电子标签不可重复利用，克服金属和水干扰等技术问题。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种RFID电子标签的封装方法，在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线， 在垫片上附着不干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口。 

电子标签：由RFID芯片、天线和垫片所组成的一种封装形式。 

一种RFID电子标签，标签实体由铜版纸、镶嵌物inlay、垫片组成； 

在铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，垫片在镶嵌物inlay的下面，在垫片上附着不干胶纸；天线的长度与标签的长度相等， 

并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口。 

标签实体：标签实体由铜版纸(印刷logo或文字)，镶嵌物inlay(铜版纸的下一层，天线主要附着在该层)，垫片(不干胶纸粘贴在该垫片上，撕下铜版纸和镶嵌物inlay后，该垫片可丢弃)组成。 

本实用新型以粘贴方式粘贴在商品封装口，商品封装口开启必然会将RFID电子标签撕毁或者损坏；本实用新型根据商品不同的封装形式可灵活调整RFID电子标签形状与尺寸，能将商品信息或者logo等展现在RFID电子标签上外，还能合理避开商品封装上的金属和水对RIFD电子标签造成的干扰。 

商品封装中的局部是会出现金属的，而金属对RFID发射的频率具有吸波作用，使RFID不能正常的进行信息交互；商品封装的金属如果在封口出，而RFID也需要粘贴在商品封装的封口处，为了使RFID既能粘贴在封口处又能避开金属封口而正常进行数据交互，所以RFID天线设计时，天线必须在商品封口处有天线，封口打开天线断裂使RFID不能继续通信，达到防止二次使用的目的，要避开金属，天线就必须从封口处延伸到商品封装上没有金属的地方，商品封装上没有金属的天线部分才是RFID的主体天线，在商品没有开封的情况下能一直正常进行数据交互。 

本实用新型的有益效果：本实用新型改变传统天线设计方法，增大电子标签贴撕毁的可能性，使RFID电子标签避开金属和水的干扰。 

本实用新型不仅能降低封装成本，还能提升商品适用范围，保证每个商品在开启封装时都能将RFID电子标签损坏，避开金属封装和水对RFID电子标签的影响。 

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，其中： 

图1为本实用新型结构示意图。 

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

具体实施方式

显然，本领域技术人员基于本实用新型的宗旨所做的许多修改和变化属于本实用新型的保护范围。 

实施例1：如图1所示， 

本实用新型改善传统天线设计方法，将天线延伸到标签的全部实体，并开刀口增大撕毁的可能性。 

电子标签：由RFID芯片、天线和垫片所组成的一种封装形式； 

标签实体：标签实体由铜版纸(印刷logo或文字)，镶嵌物inlay(铜版纸的下一层，天线主要附着在该层)，垫片(不干胶纸粘贴在该垫片上，撕下铜版纸和镶嵌物inlay后，该垫片可丢弃)组成。