[实用新型]用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架有效
| 申请号： | 201120412892.8 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202275725U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 贺卫东;郑惠茹;雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/228 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 多芯组 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【权利要求书】：
1.用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体包括有两个引出端，其特征在于：在该两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，且该至少三条焊接筋条分别交替连接在该两个引出端上。
2.如权利要求1所述用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述至少三条焊接筋条并排平行设置。
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