[实用新型]陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引脚及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。将芯片封装通常是采用环氧树脂模压封装，模压封装的模具包括上模腔和下模腔，上模腔和下模腔共同完成模压封装。现有技术中环氧树脂封装得到的封装层通常是长方体结构，封装完成脱模时有时会出现不易脱模的状况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服克服现有技术的缺点，提供生产时方便模压脱模的陶瓷电容器。

本实用新型采用如下的技术方案：

陶瓷电容器，包括有焊接筋条，该焊接筋条引出有两引脚，该焊接筋条上焊接有若干芯片，该芯片外模压封装有封装体，该封装体由上模体和下模体组成，该上模体的四个侧面由下至上呈一定锥度逐渐收缩，该下模体的四个侧面由上至下呈一定锥度逐渐收缩。

所述封装体为环氧树脂封装体。

所述上模体的四个侧面与水平面的夹角均为75-89°，所述下模体的四个侧面与水平面的夹角均为75-89°。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的陶瓷电容器由于其上模体的四个侧面由下至上呈一定锥度逐渐收缩，其下模体的四个侧面由上至下呈一定锥度逐渐收缩，也就是说封装体上下均具有一定的锥度，在脱模时更为容易，不会出现不易脱模的现象，大大提高生产效率。

上模体的四个侧面与水平面的夹角均为75-89°，下模体的四个侧面与水平面的夹角均为75-89°，既保证脱模的便利性，又避免了因锥度过大造成的材料浪费，保持陶瓷电容器整体结构符合实际的使用要求。

附图说明

图1为实用新型具体实施方式的主视结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式的右视结构示意图；

图3为本实用新型具体实施方式的俯视结构示意图；

图4为本实用新型具体实施方式未封装时的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1至图4，本实用新型的陶瓷电容器，包括有两焊接筋条10，两焊接筋条10引出有两引脚20，焊接筋条10上焊接有若干芯片30，芯片30外模压封装有环氧树脂封装体40，封装体40由上模体41和下模体42组成，上模体41的四个侧面411、412、413、414由下至上呈一定锥度逐渐收缩，下模体42的四个侧面421、422、423、424由上至下呈一定锥度逐渐收缩：上模体41的四个侧面411、412、413、414与水平面50的夹角均为76°，下模体42的四个侧面421、422、423、424与水平面50的夹角均为76°。

本实用新型的陶瓷电容器在模压封装时，由于上模体41和下模体42均有一定的锥度，在完成模压进行脱模时模具与上模体41和下模体42脱模较为迅速，避免了不易脱模的状况发生。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。