[实用新型]能够防止芯片产生缺口裂纹的缓冲装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的生产设备，具体涉及一种能够防止芯片产生缺口裂纹的缓冲装置。

背景技术

随着社会的需求，芯片(wafer)的厚度越来越薄。在芯片的制造过程中，需要通过手动夹片，将芯片直接放置或取出于容纳盒(carrier)。这种手动夹片的方法，由于每个人的收取手法不同，芯片与容纳盒底部产生的应力不同。这种应力会对芯片造成损伤，使芯片在应力影响下产生裂纹。另外，由于芯片的边缘锋利，芯片与容纳盒直接接触，会在容纳盒底部产生毛刺，这些毛刺会影响到后续芯片。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够防止芯片产生缺口裂纹的缓冲装置，它可以防止芯片产生缺口裂纹。

为解决上述技术问题，本实用新型能够防止芯片产生缺口裂纹的缓冲装置的技术解决方案为：

包括缓冲底座，缓冲底座的中央设置有一缓冲槽，缓冲槽内平铺有缓冲垫；缓冲槽的两侧设置有定位块；缓冲底座的边缘设置有调节螺栓。

所述缓冲垫的高度大于缓冲垫底部距芯片最底部的高度。

所述定位块之间的距离与容纳盒的大小相配合。

所述缓冲底座的台面与水平面之间有不大于10度的夹角。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型能够降低手动夹片过程中芯片的底部边缘与容纳盒的底部瞬间接触的应力，从而降低芯片产生缺口裂纹的风险。

本实用新型结构简单，占地面积较小，可以随处移动，操作方便。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型能够防止芯片产生缺口裂纹的缓冲装置的示意图；

图2是图1的侧面剖视图；

图3是图1的剖视图。

图中附图标记说明：

1为缓冲槽，          2为L型定位块，

3为调节螺栓，        10为缓冲底座。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型能够防止芯片产生缺口裂纹的缓冲装置，包括缓冲底座10，缓冲底座10的中央设置有一缓冲槽1，缓冲槽1内平铺有缓冲垫，缓冲垫的高度大于缓冲垫底部距芯片最底部的高度，使缓冲垫的顶面高出缓冲底座10的顶面；缓冲槽1的两侧设置有L型定位块2；缓冲底座10的边缘设置有调节螺栓3，通过调节螺栓3能够调节缓冲底座10的台面高度，使缓冲底座10的台面与水平面之间有10度的夹角，使容纳盒(carrier)内的芯片(wafer)片片分开。

L型定位块2固定于缓冲底座10上，L型定位块2之间的距离与容纳盒的大小相配合，用于固定容纳盒。

使用时，将容纳盒设置于缓冲底座10上，通过L型定位块2将容纳盒固定于其上，然后通过手动夹片的方式将芯片放置于容纳盒内；由于容纳盒的底部为镂空，芯片直接支撑于缓冲槽1内的缓冲垫上。依靠缓冲垫的作用，既降低了容纳盒的损耗，又可以降低芯片产生缺口裂纹的风险。

本实用新型的缓冲底座10的台面与水平面之间有不大于10度的夹角，而芯片本身具有一定的翘曲度，该倾斜角度能够使多个芯片左右分离，并且能够防止芯片与毛刺接触。