[实用新型]防止被探测的密码输入键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种密码输入装置，尤其是涉及一种防止被探测的密码输入键盘。

背景技术

随着金融信息化的蓬勃发展，各类银行业务的开展都需要密码保护，密码输入相关的硬件和软件产品也越来越多的被开发出来，密码输入键盘作为一种电子支付的安全硬件，得到了广泛的应用。

现有的密码输入键盘主要是对核心部分进行安全防护，对按键部分的防护，主要是靠硅胶按键上增加防拆点来进行安全防护，此种防护方式可以防止硅胶按键与PCB板分离。一旦硅胶按键与PCB板二者分离，密码输入键盘将触发自毁。

但是，现在出现了一种新型的攻击方式，如果直接切开硅胶按键，露出PCB板的按键触点，在按键触点上直接植入探测装置，然后再将硅胶按键复原。用户通过密码输入键盘输入密码时，密码同样可能会被窃取。

因此，必须进一步增强密码键盘的安全性能，以确保用户输入密码安全。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种防止被探测的密码输入键盘。

本实用新型采用如下技术方案实现：一种防止被探测的密码输入键盘，其包括PCB板和设置若干个硅胶按键的按键板；所述密码输入键盘还包括：在被探测时触发所述密码输入键盘自毁的薄膜开关，且薄膜开关设置在PCB板与按键板之间。

其中，所述薄膜开关至少包括绕线保护层，绕线保护层上设置两根并行间距极小的VH信号绕线和VL信号绕线，且VH信号绕线和VL信号绕线均与用于检测到VH信号绕线断路、VL信号绕线断路或VH信号绕线与VL信号绕线之间短路时控制所述密码输入键盘自毁的CPU连接。

其中，VH信号绕线的其中一个末端与VL信号绕线的其中一个末端并排设置形成第一绕线接触点，且设置在按键板下侧面的凸块压覆在第一绕线接触点之上。

其中，所述薄膜开关还包括：从上至下依次重叠设置在绕线保护层下方的按键层和支撑薄膜。

其中，在按键层、支撑薄膜上垂直对应第一绕线接触点的位置分别设置为第一通孔和第二通孔。

其中，在按键层上垂直对应每个硅胶按键的位置分别设置1个第一按键点。

其中，在支撑薄膜上对应每个按键点的垂直位置均设置为第三通孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提出的密码输入键盘是通过在原有安全防护的基础上，增加了一个薄膜开关，使键盘区域安全性进一步提高，防止硅胶按键被切开后直接被植入探测装置。并且，本实用新型具有结构简单、实现成本较低的优点。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解结构示意图；

图2是图1中按键板的下侧面立体示意图；

图3是图1中薄膜开关的立体分解结构示意图；

图4是图2中绕线保护层与CPU的电路连接示意图。

具体实施方式

本实用新型通过在PCB板的表面增加薄膜开关，薄膜开关位于硅胶按键与PCB板之间。因此，必须破先坏薄膜开关才能植入探测装置，而破坏薄膜开关会引起密码输入键盘自毁，从而达到防止窃取行为的发生。

如图1所示，本实用新型提出的密码输入键盘包括：PCB板10；设置在PCB板10上表面的薄膜开关20；压覆薄膜开关20并安装在PCB板10上的按键板30。

结合图2所示，按键板30上设置了若干个硅胶按键31；按键板30的下侧面上设置2个四方形的凸块32。

结合图3所示，薄膜开关20包括从上至下依次重叠设置的绕线保护层21、按键层22和支撑薄膜23。

结合图4所示，绕线保护层21为软性印刷电路层，其上设置两根并行间距极小的绕线：一根绕线为保持VH信号绕线211，另一根绕线保持VL信号绕线212。并且，在绕线保护层21上VH信号绕线211的其中一个末端与VL信号绕线212的其中一个末端并排设置形成第一绕线接触点213，而按键板30下侧面的2个凸块33分别压覆在其中1个第一绕线接触点213之上。

将VH信号绕线211、VL信号绕线212分别连通到CPU的DRS1脚和DRS2脚上；当其中任意一根绕线断路或者两根绕线之间短路时，CPU的DRS1脚、DRS2脚都会检测到相应的电平变化，会触发CPU的清除机制，将CPU内部保存的敏感信息清除，即触发密码输入键盘的自毁。

另外，在按键层22上垂直对应每个硅胶按键31的位置分别设置1个第一按键点221，且按键层22、支撑薄膜23在垂直对应2个第一绕线接触点213的位置设置为第一通孔222和第二通孔231。