[实用新型]一种半导体元件的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体元件，尤其涉及一种半导体元件的引线框架。

背景技术

伴随电子市场的发展，半导体元器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，然而体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此半导体器件封装技术的重要性已经受到了生产企业的关注。为了满足市场发展的需求，引线框架在结构以及在功能方面也需要不断的创新。

发明内容

本实用新型的目的是提供了一种半导体元件的引线框架，其结构可以有利于识别并焊接极端支架接脚。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种半导体元件的引线框架，该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘、支撑条和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支撑条，所述的相邻的支撑条之间设置有支架单元。

其中，所述的上边缘和下边缘的表面在各相邻的支架单元中间线处设置有若干圆形通孔，所述的下边缘表面设置有若干三角形孔，所述的三角形孔的位置与各个支架单元相对应。

其中，所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚设置为“凸”型，所述的第二极端支架接脚设置为“凹”型。

本实用新型的有益效果是：在引线框架的下边缘表面设置有若干三角形孔，每个三角形孔的位置与各个支架单元相对应，可以通过三角形的尖角朝向有利于短时间内识别发光晶体与第一极端支架接脚和第二极端支架接脚的焊接位置。且结构简单、节约时间、无形中提高了工作效率。

附图说明

附图1是本实用新型一种半导体元件的引线框架的结构示意图。

附图中：1-下边缘；2-上边缘；3-支撑条；4-支架单元；5-圆形通孔；6-三角形孔；41-第一极端支架接脚；42-第二极端支架接脚。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述：

请参见附图1所示，本实用新型的一种半导体元件的引线框架，该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，引线框架包括上边缘2、下边缘1、支撑条3和支架单元4，在上边缘2和下边缘1之间垂直设置有若干支撑条3，相邻的支撑条3之间设置有支架单元4。

其中，上边缘2和下边缘1的表面在各相邻的支架单元4中间线处设置有若干圆形通孔5，下边缘1表面设置有若干三角形孔6，三角形孔6的位置与各个支架单元4相对应。

其中，支架单元4包括第一极端支架接脚41和第二极端支架接脚42，第一极端支架接脚41和第二极端支架接脚42呈条状片体，第一极端支架接脚设置为“凸”型，第二极端支架接脚设置为“凹”型。

本实用新型的有益效果是：在引线框架的下边缘2表面设置有若干三角形孔6，每个三角形孔6的位置与各个支架单元4相对应，可以通过三角形的尖角朝向有利于短时间内识别发光晶体与第一极端支架接脚41和第二极端支架接脚42的焊接位置。且结构简单、节约时间、无形中提高了工作效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。