[实用新型]一种密封结构及具有密封结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 201120418863.2 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN202262176U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 郭剑平;苏侯举 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;G06F1/16;H01R13/52;H01R13/6581
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 代理人: 严慎;孙怡
地址: 中国台湾新北市汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 结构 具有 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种密封结构,用于一电子装置,该电子装置包括一壳体,该壳体能导电并形成一内部容置空间及与该内部容置空间连通的一第一开口,该电子装置包括一构件,该构件设置于该内部容置空间内且露出于该第一开口,该构件与该第一开口形成一缝隙,其特征在于,该密封结构包括:

一导电弹性环状体,该导电弹性环状体具有一内缘孔,该导电弹性环状体设置于该第一开口处使得该构件能露出于该内缘孔且该导电弹性环状体能电接触该壳体并完整遮盖该缝隙。

2.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于,该导电弹性环状体固定于该壳体上。

3.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于,该密封结构还包括一扣环及形成于该壳体上的一卡槽,其中该扣环卡持于该卡槽内并紧压该导电弹性环状体以使该导电弹性环状体密贴该壳体。

4.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于,该导电弹性环状体经由该内缘孔套住该构件。

5.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于,该构件包括一第二开口,该第二开口正对该内缘孔,其中该导电弹性环状体遮盖部分该第二开口。

6.如权利要求5所述的密封结构,其特征在于,该导电弹性环状体还包括多个遮盖片,该多个遮盖片自该内缘孔边缘向该内缘孔中心延伸以遮盖该第二开口,一外部连接件能撑开该多个遮盖片以插入该第二开口并与该构件衔接。

7.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于,该构件包括一第二开口,该第二开口正对该内缘孔,其中该导电弹性环状体还包括多个遮盖片,该多个遮盖片自该内缘孔边缘向该内缘孔中心延伸以遮盖该第二开口,一外部连接件能撑开该多个遮盖片以插入该第二开口并与该构件衔接。

8.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于,该导电弹性环状体是一导电橡胶。

9.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于,该导电弹性环状体是一具有金属线丝的织物。

10.一种具有密封结构的电子装置,该电子装置包括:

一壳体,该壳体能导电并形成一内部容置空间及与该内部容置空间连通的一第一开口;以及

一电子组件,该电子组件设置于该内部容置空间内且露出于该第一开口,该电子组件与该第一开口形成一缝隙;

其特征在于,该电子装置还包括一导电弹性环状体,该导电弹性环状体具有一内缘孔,该导电弹性环状体设置于该第一开口处使得该电子组件能露出于该内缘孔且该导电弹性环状体能电接触该壳体并完整遮盖该缝隙。

11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,该导电弹性环状体固定于该壳体上。

12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括一扣环及形成于该壳体上的一卡槽,其中该扣环卡持于该卡槽内并紧压该导电弹性环状体以使该导电弹性环状体密贴该壳体。

13.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,该导电弹性环状体经由该内缘孔套住该电子组件。

14.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,该电子组件包括一第二开口,该第二开口正对该内缘孔,该导电弹性环状体遮盖部分该第二开口。

15.如权利要求14所述的电子装置,其特征在于,该导电弹性环状体还包括多个遮盖片,该多个遮盖片自该内缘孔边缘向该内缘孔中心延伸以遮盖该第二开口,一外部连接件能撑开该多个遮盖片以插入该第二开口并与该电子组件衔接。

16.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,该电子组件包括一第二开口,该第二开口正对该内缘孔,该导电弹性环状体还包括多个遮盖片,该多个遮盖片自该内缘孔边缘向该内缘孔中心延伸以遮盖该第二开口,一外部连接件能撑开该多个遮盖片以插入该第二开口并与该电子组件衔接。

17.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,该导电弹性环状体是一导电橡胶。

18.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,该导电弹性环状体是一具有金属线丝的织物。

19.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,该电子组件是一板端电连接器。

20.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,该壳体具有一导电涂布层。

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