[实用新型]一种用于装载芯片封装体的料管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其他器件连接，而封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。IC封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。

OCDIP（Open Cover Dual Insert Package）封装形式常用于封装传感器芯片，其可以有两种形态。在图1中示出了其中一种OCDIP封装形式的封装体10的截面,其中11为预塑封所形成的塑封体，简称为预塑封体，12为引线框的外引脚，13为盖子。传感器芯片一般被置于图1中的箭头101所指示的空间中。封装体10具有凸起部分102，该凸起部分102是传感器芯片的特殊结构要求。图1所示的OCDIP封装形式的特点在于其外引脚12与凸起部分102在不同侧，即这两部分的朝向相反。在图2中示出了另一种OCDIP封装形式的封装体20的截面,可以容易地看出这两种形式的区别就在于外引脚的朝向。

在一般的IC封装过程后期通常需要进行切筋打弯操作，这两道工序通常同时完成。所谓的切筋工艺，是指切除框架外引脚之间的堤坝（dam bar）以及在框架带上连在一起的地方；所谓的打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。在此之后，还需要在封装体的顶表面103上进行打码，也就是在所述表面上印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。打码的方法有多种，其中最常用的是印码方法，它又包括油墨印码和激光印码二种。总的来讲，在目前的封装工艺中，越来越多的制造商选择使用激光打码技术，尤其是在高性能产品中。

这样所获得的封装成形的芯片将被装在料管中以供后续检查。在图3中示出了一种通用型的用于装载OCDIP封装体的料管的横截面。也就是说，这样的料管被设计用于同时能够容纳图1和图2所示的两种封装体结构。进一步地，在图3中示意性地示出了图1中的封装体10被置于该料管中的情形。从图3中可以看出，在装入该料管之后，封装体10的带有标识的顶表面103与外界之间多出了一个管状凸起，由此造成了在对封装体进行外观检查时不能够看清打码的结果。

此外，由于通用的料管在尺寸上并不完全匹配，封装体10容易在该料管内发生较大的晃动，从而造成引脚与料管壁的卡料现象。为了能够进行正常的外观检查，在卡料后经常需要重重地敲击整个料管，以便将封装体从料管中取出，而这样做非常容易引起封装后金丝的振动断裂，引起测试的成品率下降。另外，由于该料管的截面复杂，因而也增加了切筋设备以及后续的测试分选机的进料结构的复杂度，非常不利于设备的稳定生产。

鉴于此，有必要设计一种新型的专门适用于装载采用图1所示的OCDIP或与其相似的封装形式的封装体的料管以避免以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供改进的适于装载采用凸起部分与引脚朝向相反的OCDIP或与其相似的封装形式的芯片的料管以克服上述现有技术中存在的、不利于生产的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底部；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋；所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间，并且卡持于所述竖直凹进部与所述水平凹进部之间。

优选地，所述竖直凹进部的底部与所述封装体的顶表面的宽度相同。

优选地，所述止挡肋被设置为与所述水平凹进部的下壁垂直。

优选地，所述止挡肋的与所述封装体接触的表面为垂直平面。

优选地，所述止挡肋的横截面呈长方形。

优选地，所述止挡肋的水平宽度为0.5~0.7 mm。

优选地，所述止挡肋的垂直长度为1.8~2.2 mm。

优选地，所述料管的整体轮廓呈长方体。

优选地，所述料管的壁厚为0.5~0.7 mm。

优选地，所述封装体采用凸起部分与外引脚朝向相反的OCDIP封装形式。