[实用新型]复合型温度压差传感器

权利要求书

1.复合型温度压差传感器，其特征是，包括中间带有空腔的工字型主体座、固定在主体座上端的高压端外壳和固定在主体座下端的低压端外壳，所述的高压端外壳和低压端外壳的顶部分别设有通过压圈固定的不锈钢膜片，在高压端外壳和低压端外壳的外侧还分别套设有O型圈；所述的主体座与不锈钢膜片之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油；上腔室的中部固定有压差芯片，压差芯片通过金丝与固定在主体座上端的引线极相连，主体座的上下两端还分别固定有热敏电阻。

2.根据权利要求1所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的压差芯片为硅电容压差芯片。

3.根据权利要求1所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的压差芯片为硅压阻压差芯片。

4.根据权利要求1或2或3所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的上腔室内还设有绝缘体。

5.根据权利要求1或2或3所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的不锈钢膜片呈波浪形。