[实用新型]PCB铣刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铣刀，且特别涉及一种PCB铣刀。 

背景技术

在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各种电子产品的体积亦逐渐缩小，电子产品内部各种零件的制造及加工制造过程也相对的越来越精细，一般印刷电路基板(Printed Circuit Borad，简称PCB)是电子产品不可或缺的元件，且印刷电路基板的体积必须随着电子产品的体积缩小。 

在印刷电路基板的制造过程中，铣刀是必备的切割工具，一般用在制作印刷电路基板上的铣刀，皆采用一种耐高温高硬度的碳化钨(WC)材料所制成，原因在于铣刀与印刷电路基板是处在一高速运转高温摩擦的环境下，进而造成铣刀与印刷电路基板接触的刀刃受到损耗时，传统的作法是以大的刀径尺寸研磨成较小的刀径尺寸，因为需要将刀刃整修磨平后再重新研磨刀刃，所以研磨前后刀径尺寸的落差≥0.8mm，即刀径2.0mm的铣刀只能磨成1.2mm以下的尺寸，但此种作法并不适用于刀径较小的铣刀；或者，将整支铣刀当成报废品予以报废，并重新换购一支新铣刀。 

在全球各种资源有限的现实条件下，碳化钨原料产能亦日渐减少，前述作法不仅不符合回收资源再利用及环保的概念，且由于碳化钨原料取得成本昂贵，致使其制造成本居高不下，整体来说不合乎经济效益以及市场竞争力。 

本实用新型有感上述缺陷的可改善性，搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事此行业累积的多年经验，经由不断试验及修改，终于设计出可节省成本的本实用新型。 

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种PCB铣刀，克服了公知的PCB铣刀结构在研磨前后所产生的刀径尺寸落差的问题，可重复使用于切外型作业，得以延长铣刀的使用寿命。具体的，本实用新型提供的PCB铣刀，经整修该PCB铣刀的损耗段，用以使该PCB铣刀可重复应用于切外型作业，该PCB铣刀包括：一经由整修该损耗段的刀 刃段，其包含有一轴部及一自该轴部外缘延伸形成的切削刀刃部，该切削刀刃部呈螺旋状，该切削刀刃部包含有一经研磨后且位于该轴部前缘的端部刀刃；以及一连接于该刀刃段的刀柄段。 

本实用新型借助于PCB铣刀来针对至少一基板进行切外型作业，可有效的减少材料成本、减少整修材料的损耗、提高竞争力的同时更具有环保的优点。 

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利要求范围作任何的限制。 

附图说明

图1为本实用新型PCB铣刀的外观示意图； 

图2为本实用新型PCB铣刀进行切外型作业后的外观示意图； 

图3为本实用新型经整修的PCB铣刀的外观示意图； 

图4为本实用新型经整修的PCB铣刀进行切外型作业后的外观示意图； 

图5为本实用新型基板整修方法的流程步骤。 

【主要元件附图标记说明】 

100PCB铣刀、100’整修后的PCB铣刀 

1刀刃段、1’整修后的刀刃段 

1A损耗段 

11轴部、11’轴部 

12切削刀刃部、12’切削刀刃部 

121侧边刀刃、121’侧边刀刃 

122端部刀刃、122’端部刀刃 

2刀柄段 

L1第一长度 

L2第二长度 

S100-S106流程步骤 

具体实施方式

请参照图5，为本实用新型的一较佳实施例的基板整修方法的流程图，并请配合图1至图4。上述整修方法至少包括以下步骤：提供一PCB铣刀100；进行一切外型作业；移除一损耗段1A，并针对移除该损耗段1A的一端部刀刃122’进行研磨；最后，使用一整修后的PCB铣刀100’进行切外型作业。以下将详述各步骤的具体内容。 

步骤100，提供一PCB铣刀100(如图1所示)，该PCB铣刀100为一耐高温高硬度材料所制成（如：钨钢或碳化钨材料，但不以此为限），该PCB铣刀100具有一刀刃段1及一刀柄段2，该PCB铣刀100为该刀刃段1与该刀柄段2一体成型。或者，该PCB铣刀100是将该刀刃段1组合到该刀柄段2，而本实用新型主要是对该刀刃段1进行加工并重复使用。该刀刃段1与该刀柄2段是焊接或熔接组合的。