[实用新型]LED发光封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明器具领域。

背景技术

目前市场上LED灯具依靠LED发光模块制作完成。如图1所示，它是把LED芯片的导电丝焊接到支架103上，再封装成发光二极管（如草帽管、钢盔管等），再焊制在设计好的线路板101上，基板连接在铝基板上，做成功率、外形大小不同的各种灯具。这种发光模块，结构比较复杂，成本高、工艺复杂，成本居高不下的弊病。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED发光封装模块，能够简化LED发光模块的结构，简化制造工艺，降低成本。为此，本发明采用以下技术方案：它包括多个LED芯片、线路板，所述LED芯片直接用胶固定在线路板上，芯片电极通过导电丝再焊在线路板上，LED芯片和导电丝用透明硅胶堆封装，在透明硅胶顶部涂有荧光粉，在线路板上再封装透明胶层，所述透明胶层将涂有荧光粉的透明硅胶封在其内部。

进一步地，所述多个LED芯片呈阵列式排列布局在线路板上。

进一步地，所述多个LED芯片呈图案形式或/和符号形式排列布局在线路板上。

进一步地，所述导电丝为金丝或铝丝。

由于采用本实用新型的技术方案，能够大幅缩减制作LED发光模块的使用材料，简化制作工艺，大幅降低生产成本，提高模块质量，解决散光度不达标的问题，使同样功率的LED模块成本降低达30%以上，并且大幅度提高产品质量的稳定性，真正做到高节能、长寿命，为LED迈向通用照明领域，解决的根本难题。

附图说明

图1为背景技术所述的LED发光模块的示意图。

图2为本实用新型所提供的LED发光封装模块实施例的剖视图。

图3为图2中A部位的放大图。

图4为本实用新型所提供的LED发光封装模块实施例的俯视图。

具体实施方式

参照幅图。本实用新型包括多个LED芯片1、线路板2，所述LED芯片1的导电丝3直接焊接在线路板2上，LED芯片1和导电丝3用透明硅胶堆4封装，在透明硅胶4顶部涂有荧光粉5，透明硅胶有较好的透光率，导热性却差，能把芯片产生的热量与荧光粉隔离，由于硅胶强度差便于清除，若出现工艺不合格的芯片可以清楚硅胶重新更换芯片。

在线路板2上再封装透明胶层6，所述透明胶层6将涂有荧光粉5的透明硅胶4封在其内部。

所述多个LED芯片1呈阵列式排列布局在线路板上。所述多个LED芯片1也可按设计呈图案形式或/和符号形式排列布局在线路板2上。

所述导电丝3可采用金丝或铝丝。