[实用新型]新型点焊膏装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子行业中一种新型点焊膏装置。

背景技术

目前，传统的打胶装置是通过压缩气体直接将胶筒内的焊膏挤出，其所挤出的焊膏量受气体压力、焊膏自身重力和焊膏内的气泡影响，挤出量大小不均匀，一致性差，给工业和工艺上带来很大的不变，同时影响其工作效率，降低劳动生产率，造成一定的成本浪费。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种方便好用的新型点焊膏装置。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型点焊膏装置，包括上下开口的胶筒，所述胶筒上还设置有一上下开口的胶阀，所述胶筒的下端口通过连接管与胶阀连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述胶阀内设有一活塞，胶阀的下部还设置有一气缸针筒，所述活塞在所述气缸针筒内做往复式配合运动。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接管与气缸针筒相通。

本实用新型的有益效果是：在传统的打胶装置上增设有胶阀，采用专用的胶阀来控制焊膏挤出量，使得挤出膏均匀一致，大大提高了工作效率，同时建成了成本浪费。

附图说明

图1为传统打胶装置的结构示意图；

图2为本实用新型点焊膏装置的结构示意图。

其中：1、胶筒，2、胶阀，3、连接管，4、活塞，5、针筒。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1至2示出了本实用新型一种新型点焊膏装置             的具体实施方式：一种新型点焊膏装置，包括上下开口的胶筒1，所述胶筒1上还设置有一上下开口的胶阀2，所述胶筒1的下端口通过连接管3与胶阀2连接，所述胶阀2内设有一活塞4，胶阀2的下部还设置有一气缸针筒5，所述活塞4在所述气缸针筒5内做往复式配合运动，所述连接管3与气缸针筒5相通，本实用新型直接通过压缩气体将焊膏挤入胶阀2的气缸针筒5内，然后在胶阀2中通过压缩气体推动活塞4运动，利用活塞推力将焊膏吐出，这样焊膏的挤出量就会均与一致。