[实用新型]矫正鞋垫有效

专利信息
申请号: 201120427464.2 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN202365987U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 张冰颖 申请(专利权)人: 张冰颖
主分类号: A61F5/14 分类号: A61F5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 422000 湖南省邵阳市大*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 矫正 鞋垫
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种鞋垫,尤其涉及一种具有矫正功能的矫正鞋垫。 

【背景技术】

扁平足是医学上常见的一种足病,其通常是由于人体足弓塌陷而造成的,具体表现为人体脚底板呈扁平状,在走路时,患者脚掌自然向外偏,从而影响到足踝关节、膝关节及腰椎的垂直性,久而久之容易损伤患者的足踝、膝盖等关节,增加走路的疼痛感和不稳感。现有的矫正鞋垫虽然能一定程度上改善扁平足患者的病情,但其通常是一体化设计,尤其在前脚掌位置处,缺乏人性化设计,不具备单独更换掌芯片的功能,患者无法根据自身的需要进行自主更换不同规格的掌芯片,当患者根据自身足部的情况需要调整前脚掌位置处的厚度时,只能另行购买前脚掌厚度较厚的矫正鞋垫,而弃用原先的矫正鞋垫,这样造成了不小的浪费。 

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是一种矫正鞋垫,其可改善扁平足病情并可灵活更换掌芯片,满足不同应用需求。 

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种矫正鞋垫,包括掌垫及与掌垫配合的掌芯片,所述掌垫呈弧形并设有前掌部、后跟部及连接前掌部和后跟部的中间部,所述前掌部设有一凹陷的收容部,所述掌芯片收容于所述收容部内,所述后跟部设有弧形凹面,所述中间部相对于所述前掌部和后跟部向上凸起。 

作为本技术方案的进一步改进,所述掌芯片具有若干透气孔。 

作为本技术方案的进一步改进,所述掌芯片上设有若干突起。 

作为本技术方案的进一步改进,所述后跟部的弧形凹面上设有一凝胶部。 

作为本技术方案的进一步改进,所述收容部的底部设有若干与所述掌芯片相通的孔洞。 

相较于现有技术,本实用新型所述的矫正鞋垫呈弧形,可改善扁平足患者的病痛,且掌芯片的可更换设计使得矫正鞋垫使用起来更为方便、灵活。 

【附图说明】

图1是本实用新型所述的矫正鞋垫的掌垫的立体图。 

图2是本实用新型所述的矫正鞋垫的掌芯片的正、反面示意图。 

图3是本实用新型所述的矫正鞋垫的示意图。 

【具体实施方式】

请参阅图1至图3所示,本实用新型提供一种矫正鞋垫100,其包括掌垫10及与掌垫10配合的掌芯片20。 

所述掌垫10呈弧形,其设有一前掌部11、一后跟部12及一连接所述前掌部11和后跟部12的中间部,所述前掌部11和后跟部12分别位于弧形的两端,其中,所述前掌部11设有一凹陷的收容部13,该收容部13内的底部设有若干孔洞14,在行走中能起到排汗透气功能。所述后跟部12设有与人体脚后跟形状吻合的弧形凹面,该弧形凹面设有一凝胶部15,用于支撑脚后跟并减轻脚后跟压力,增加穿鞋的触感。所述中间部相对于所述前掌部11和后跟部12向上凸起。 

所述掌芯片20呈片状,其收容于所述掌垫10的收容部13内,为了增加脚前掌的触感,所述掌芯片20的正面设有若干突起21,能起到一定的按摩功效,掌芯片20的背面设有若干透气孔22。另外,所述掌芯片20能随时取下,根据不同的足型可选择不同类型的掌芯片,如高、中、低、按摩型,以此来满足不同的用户需求,优化了传统矫正鞋垫无更换的功能。 

本实用新型所述的矫正脚垫100,结构简单、使用方便,可自行更换不同的掌芯片20,且掌垫10的弧形设计符合人体力学原理,能支撑足弓,调节人 体行走负重时候所产生的负力线,提高足的稳定性,在行走使用时能保护足跟和减轻足跟负重时的压力,减轻扁平足患者的疼痛、行走疲劳,避免因足部问题产生其他身体部位的不适,调整身体姿势,减轻患者的痛苦。 

以上所述,仅是本实用新型的最佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,均属于权利要求书保护的范围。 

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