[实用新型]连片印刷电路板移植结构

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板领域，具体涉及一种连片印刷电路板的报废修补结构。

背景技术

印刷电路板已应用在社会的各个方面，在连片印刷电路板的生产过程中，经常会出现一个或几个单元由于被撞击等各种原因损坏，如果将之应用在组装设备上，需对组装设备的程序进行重新设计，因有不同的报废单元排列，需要重新设置的程序会很多，造成作业工序多、工作效率低，如果不被使用，连同整板上其它好的单元也要报废掉，则造成本的极大浪费。因此有业者发明了印刷电路板的移植方法，将一块报废的连片印刷电路板的不良单元切除形成移植区，再将从另一块报废的连片印刷电路板上切割下来的良好单元镶嵌到移植区，通过胶粘的方式将良好单元固定于移植区，由于胶粘容易使移植过去的良好单元脱落，使得移植不稳定，因此有业者在移植区周边沿开设移植口，并在良好单元周边沿成型出移植块，通过移植块卡入移植口的结构来增加移植结构的稳定性。但是上述的方法和结构都必须通过胶粘来实现良好单元与移植区之间的固定，胶粘后必须通过烘烤来实现固定，因此成本较高且工序繁琐，而且移植结构的稳定性并没有得到很好的改善。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种连片印刷电路板移植结构，该连片印刷电路板移植结构不必要使用胶粘即能实现移植，且能够提高移植的稳定性，又且结构简单、易于实施。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种连片印刷电路板移植结构，一块报废连片印刷电路板上设有将报废子板切除后留下的移植区，所述移植区的周边沿上开设有若干移植口，所述移植口为一端窄且另一端宽的形状且所述移植口的窄端为开口，从另一块报废连片印刷电路板上成型出的外观及性能良好的子板的周边沿成型有若干与所述移植口相对应且匹配的移植块，所述外观性能良好的子板镶嵌于所述报废连片印刷电路板上的移植区内，且所述外观及性能良好的子板上的若干移植块对应固定于所述报废连片印刷电路板的移植区的若干移植口内，所述报废连片印刷电路板上的移植区周边沿的所述移植口内任意位置向底面方向凹设有凹槽，所述外观及性能良好的子板的周边沿的所述移植块的底面上成型有固定块，所述移植块底面上的固定块卡于所述移植口内的凹槽中。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

较佳地，所述移植口为梯形，且梯形的窄端为开口。当然所述移植口也可以是其它形状，例如凸字形等。

较佳地，所述移植口设有至少两个。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的连片印刷电路板移植结构是在报废连片印刷电路板上的移植区周边沿的移植口内任意位置向底面方向凹设有凹槽，在外观及性能良好的子板的周边沿的移植块的底面上成型有固定块，通过移植块底面上的固定块卡于移植口内的凹槽中的结构来实现将外观及性能良好的子板固定于报废连片印刷电路板的移植区，这种卡扣型的移植结构不仅不需要使用胶粘，简化了工序、节省了工时和成本，而且固定牢固，能够提高移植的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2为图1的A-A部剖面图。

图3为实用新型所述移植口结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种连片印刷电路板移植结构，一块报废连片印刷电路板A上设有将报废子板切除后留下的移植区1，所述移植区的周边沿上开设有至少两个移植口11，所述移植口为一端窄且另一端宽的梯形且所述移植口的窄端为开口，从另一块报废连片印刷电路板上成型出的外观及性能良好的子板2的周边沿成型有至少两个与所述移植口相对应且匹配的移植块21，所述外观性能良好的子板镶嵌于所述报废连片印刷电路板上的移植区内，且所述外观及性能良好的子板上的若干移植块对应固定于所述报废连片印刷电路板的移植区的若干移植口内，所述报废连片印刷电路板A上的移植区1周边沿的所述移植口11内任意位置向底面方向凹设有凹槽12，所述外观及性能良好的子板2的周边沿的所述移植块21的底面上成型有固定块22，所述移植块21底面上的固定块22卡于所述移植口11内的凹槽12中。其中，所述凹槽的形状和数量并无特别限制，所述固定块须与所述凹槽相对应。