[实用新型]一种无散热器透气式LED照明设备有效

专利信息
申请号: 201120432509.5 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN202281201U 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 王知康 申请(专利权)人: 王知康
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 透气 led 照明设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明技术领域,特别涉及一种无散热器的透气式LED照明设备。

背景技术

随着节能减排运动的发展,LED作为一种绿色环保的新型照明技术也得到了日益广泛的普及应用。相比传统灯具,LED照明设备的优点在于:耗电量显著降低,生产制造对环境无污染,寿命更长,对电网波动适应性强,故障率低,性能稳定。因此,LED照明必然成为今后主流的照明技术,具有广阔的市场前景。

LED灯具的寿命受到环境温度的显著影响,因此高性能的散热结构成为LED照明设备中的关键因素。然而,现有的LED照明设备大多采用金属板散热器进行散热,但是这种设备不但消耗大量金属资源,散热效果也不好,而且体积大、重量重、生产工序复杂。实践证明,传统的金属板散热器机构不利于LED照明设备向着高性能、低成本、小型化的方向发展,成为制约LED照明技术进步的瓶颈。

实用新型内容

为了克服传统LED照明设备散热结构上的缺陷,解决现有LED照明技术中的散热难题,本实用新型采用了无散热器的透气式设计,完全取代了原有金属板散热器的功能,明显改善了散热性能。

本实用新型的无散热器透气式LED照明设备,其特征在于,LED芯片(3)固定在光源母版(4)上,并且所述光源母版(4)在每若干个所述LED芯片(3)的中间开有散热孔(5)。

优选地,所述LED芯片(3)以矩阵排列在光源母版(4)上,并且在每四个所述LED芯片(3)的中间开有散热孔(5)。进一步优选地,所述散热孔(5)的直径为LED芯片(3)之间的间距减去1毫米。

优选地,所述光源母版(4)是镀银或者镀铝高反光的金属纤维电路板或者铝基板或者陶瓷板。

优选地,所述LED芯片(3)通过固晶固定在光源母版(4)上并且通过打线(2)进行连接。

优选地,每个所述LED芯片(3)上覆盖荧光粉与硅胶(1)的混合物。

优选地,所述LED芯片(3)根据供电电源的电压高低串联或并联到电源接口(6、7)。

为了实现上述无散热器的透气式设计,本实用新型的设计方法包括以下步骤:步骤1,计算达到照明光通量需求所需要的LED芯片(3)的数量;步骤2,确定每两个LED芯片(3)之间的距离,并按照矩阵方式在光源母版(4)上对所述LED芯片(3)进行排列;步骤3,在每若干个所述LED芯片(3)的中间对所述光源母版(4)挖散热孔(5);步骤4,将所述LED芯片(3)通过固晶的方法固定于光源母版(4)并且通过打线(2)连接;步骤5,将特定颜色的荧光粉与硅胶(1)相混合,用注胶针将荧光粉与硅胶(1)的混合物覆盖在每个LED芯片(3)上;步骤6,根据供电电源的电压高低以串联或者并联方式将所述LED芯片(3)连接到电源接口(6、7)。其中,所述步骤1中根据照明光通量需求除以LED的照明效率计算LED功率需求,再根据每个LED芯片(3)的功率计算所需要的LED芯片(3)的数量。优选地,所述步骤3中将所述散热孔(5)的直径设置为LED芯片(3)之间的间距减去1毫米。

本实用新型采用了无散热器的透气式设计,完全取代了原有金属板散热器的功能,明显改善了散热性能,减小了LED照明设备的体积、厚度和重量;由于体积减小,可以根据需求生产出各种式样的照明设备;取消了原有的金属片散热器,节约了生产成本,而且在生产过程中减少了一道工序,使之更容易实现自动化生产。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的LED照明设备结构示意图;

图2为本实用新型优选实施例的LED芯片固定结构放大示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施方式并配合附图详予说明。

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