[实用新型]软控制镀锡电缆有效
| 申请号： | 201120432908.1 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN202363127U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王世昌 | 申请（专利权）人： | 天津市德力维电线电缆制造有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300112*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制 镀锡 电缆 | ||
【权利要求书】：
1.软控制镀锡电缆，由导体组合、导体护层和外护套组成，导体组合外依次为导体护层和外护套；其特征在于：所述的导体组合由控制电缆和软电力电缆组成。
2.根据权利要求1所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的控制电缆为镀锡电缆。
3.根据权利要求1所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的软电力电缆由多根软镀锡铜线组成。
4.根据权利要求1所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的导体护层包括绝缘层，绝缘层紧密挤包在控制电缆和软电力电缆外。
5.根据权利要求4所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的绝缘层使用的材料为聚氯乙烯。
6.根据权利要求4所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的导体护层还包括隔离层，隔离层包裹在绝缘层之外。
7.根据权利要求6所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的隔离层采用的材料为聚酯带。
8.根据权利要求6所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的隔离层厚度为0.2～0.4mm。
9.根据权利要求1所述的软控制镀锡电缆，其特征在于：所述的外护套紧密挤包于隔离层之外。
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