[实用新型]一种LED芯片支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片支架。

背景技术

LED（发光二极管）具有冷光源、节能、环保、安全等优点，采用LED光源的灯具有使用寿命长、不易损坏等优势，而且LED光源没有传统光源向四面发光的缺点，其高指向性的发光特性可以提升灯具的出光效率。

当前LED光源的封装主要有单颗和集成两种形式。集成封装LED芯片支架的主要结构是绝缘层包裹电极片固定在散热板上，光源部分的LED芯片安装在绝缘层散热板的上方，与电极片电路连接，将掺杂有荧光粉的硅胶直接涂覆在芯片上方进行封装。这样封装制成的LED光源在工作时，由于芯片发热，不可避免会带来荧光粉的温度升高，加剧了荧光粉的衰老。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种LED芯片支架，以解决当前LED芯片支架荧光粉直接涂覆在芯片上方带来的荧光粉易衰老的不足。

本实用新型的LED芯片支架包括散热板、电极、绝缘体和荧光粉层，在散热板上设有一LED芯片安装区域，一对电极嵌埋在散热板内，其一端暴露在散热板上LED芯片安装区域的周边，另一端暴露于散热板的任一边缘。所述绝缘体由基体和上盖构成，所述基体固定连接在散热板设有LED芯片安装区域的一面，上盖固定在基体上，在基体与上盖相对于散热板上LED芯片安装区域处设有安装孔，荧光粉层活动设置在安装孔内。

其中，上盖与基体的一种固定连接方式是：在所述的基体上设有至少一个卡槽，在所述上盖与基体的接触面上设有与所述卡槽互补的卡簧，所述卡簧卡入卡槽内，将上盖与基体连为一体。

基体上安装孔内壁靠近散热板的一侧被设置成凹凸结构，将来在LED芯片上方封装硅胶时，该凹凸结构可以与封装硅胶充分结合，避免了传统LED芯片支架封装光源硅胶易脱落的不足。

本实用新型的LED芯片支架还包括一个插座，该插座设置在绝缘体的一侧，与暴露于散热板边缘的电极电路连接。

本实用新型所提供的LED芯片支架相比于传统LED芯片支架，采用了独立安装的荧光粉层，将荧光粉部分与LED芯片的封装相分离，不仅大大减缓了荧光粉的衰老，而且可以实现荧光粉层的独立更换，以适应不同灯具对不同色温的要求。

本实用新型LED芯片支架中插座结构的设计，改变了传统LED芯片支架使用焊接方法连接光源线的工艺，简化了LED芯片的安装操作。

附图说明

图1是本实用新型实施例LED芯片支架的整体结构示意图。

图2是本实用新型实施例LED芯片支架的结构分解示意图。

图3是本实用新型实施例LED芯片支架绝缘体部分的结构分解图。

图4是本实用新型实施例LED芯片支架的电极布置示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步说明。

LED芯片支架的结构如图1、图2所示，包括散热板1、电极2、绝缘体3、荧光粉层4和插座5。

散热板1的形状如图2，在散热板1的中央设有一个正方形的LED芯片安装区域11。一对电极2如图4形状布置，并被嵌埋在散热板1内，其一端围绕在LED芯片安装区域11的周边，并在LED芯片安装区域11的四周暴露出一部分，用于将来与LED芯片电路连接，电极2的另一端位于散热板1的一边，用于将来与插座5电路连接。

绝缘体3的结构如图3，由基体31和上盖32构成，在基体31和上盖32的中央分别设有一个安装孔33，该安装孔33与LED芯片安装区域11大小一致，位置相同。基体31通过注塑方式固定连接在散热板1设有LED芯片安装区域11的一面，在基体31的两边各设有2个卡槽34。上盖32与基体31的接触面上两边各设有2个卡簧35，该卡簧35与卡槽34对应互补，将卡簧35卡入卡槽34内，可以将上盖32固定在基体31上，连为一体。

荧光粉层4是采用荧光粉独立制作的，其大小与安装孔33一致，可以活动设置在安装孔33内，将来在支架中封装LED芯片后放置在LED芯片的上方。

在绝缘体3的一边设有一开口槽，插座5安装在开口槽内。该插座5与电极2位于散热板1边缘的一端电路连接，以改善传统采用焊接方式为光源通电的工艺，简化光源的电连接操作。

可以在基体31的安装孔33内设置凹凸结构36，该凹凸结构36被设置在安装孔33内壁上靠近散热板1的一侧。该凹凸结构36将来可以与填充的LED芯片封装硅胶充分结合，防止硅胶的脱落。