[实用新型]一种带热沉孔的LED封装结构有效
| 申请号： | 201120434202.9 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN202332948U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 苏利雄 | 申请（专利权）人： | 苏利雄 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515157 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带热沉孔 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种带热沉孔的LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；其特征在于：
在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔；
所述通孔内壁上凸凹不平。
2.根据权利要求1所述的一种带热沉孔的LED封装结构，其特征在于：所述通孔为竖直的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种带热沉孔的LED封装结构，其特征在于：所述通孔的下端开口为喇叭形状。
4.根据权利要求1所述的一种带热沉孔的LED封装结构，其特征在于：所述凸凹不平为所述内壁上的鼓包。
5.根据权利要求1所述的一种带热沉孔的LED封装结构，其特征在于：所述凸凹不平为所述内壁上、由内壁上至内壁下的螺纹。
6.根据权利要求1所述的一种带热沉孔的LED封装结构，其特征在于：所述通孔的孔径为所述LED芯片最窄处的四分之一。
7.根据权利要求1所述的一种带热沉孔的LED封装结构，其特征在于：所述通孔设在LED芯片的正中间位置。
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