[实用新型]冷却器顶芯片

说明书

技术领域

本实用新型属于冷却器技术领域，尤其是涉及一种冷却器上用于冷却发动机机油的冷却器顶芯片。 

背景技术

机油冷却器是发动机等工程设备的必要冷却部件，其主要用于冷却发动机机油。冷却器具有长条状冷却器、圆盘状冷却器等类型。 

参照图1和图2，目前一种长条状冷却器由多片长方形芯片叠加组合而成，每片芯片由外芯片、翅片和内芯片组成，外芯片边缘包裹着内芯片，翅片位于内、外芯片之间；每片芯片均设有相通的一个进油孔和一个出油孔；冷却器顶部的芯片的进、出油孔各连接着一个与发动机机油管相连的法兰，底部芯片上设有两个用于密封进、出油孔的底垫块。底垫块起到了支撑冷却器、密封进出油孔和定位冷却器的作用。 

冷却器使用时，发动机机油从芯片的进油孔进入，经过翅片热交换从出油孔出去回到发动机。 

实际使用时，冷却器置于冷却液(水)当中，为了冷却器上的芯片各个面与冷却液充分接触，目前设计的冷却器上相邻芯片之间都有一定的间隙，也就是在每片芯片的两面布置多个凸包1(有些业内人士称为“搭子”)，相邻芯片之间凸包1对凸包1焊接。 

现有组成冷却器的芯片，除底部那块芯片的底外芯片没有布置凸包之外，其他所有芯片的两面均设有凸包。冷却器顶部的顶芯片包括顶内芯片、翅片和顶外芯片。顶内芯片和顶外芯片均布置有凸包，结合图1和图2所示。由于顶内芯片处于冷却器顶面，不与另外的芯片钎焊，无需布置凸包。而组成顶芯片的顶内芯片和顶外芯片均采用落料冲孔、翻边翻孔和成型凸包(打搭)工序，所以顶芯片在加工成型时对顶内芯片增加了一个成型凸包(打搭)的工序，导致生产顶芯片所需模具增多，增加了生产成本的同时生产效率也不高。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可少使用一副生产模具、制造成本低且便于提高生产效率的冷却器顶芯片。 

本实用新型所采取的技术方案是：一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片、翅片和顶外芯 片，顶内芯片和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片的底板为一平板。 

所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型冷却器顶芯片上的顶内芯片外表面设置成水平状，生产当中一种可少使用一副生产模具、制造成本低，同时也提高了生产效率。 

作为改进，所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接，两者之间密封效果更好。 

附图说明

图1为现有顶芯片上的顶内芯片截面示意图。 

图2为现有顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。 

图3为本实用新型顶芯片上的顶内芯片截面示意图。 

图4为本实用新型顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。 

图5为图3中A处放大图。 

图中，1.凸包，2.顶内芯片。 

具体实施方式

以下为本实用新型较佳实施例，但并不因此而限定本实用新型的保护范围。 

参照图3、图4和图5所示，为了更清晰的表达本实用新型的发明点，本实用新型只画出了顶芯片中的顶内芯片2的图。顶外芯片与现有技术的完全一样，因此未画。 

本实用新型一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片2、翅片和顶外芯片，顶内芯片2和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，结合图3和图4所示，能清晰的看到设置在顶内芯片两端的进出油孔。 

所述的顶外芯片边缘与顶内芯片2焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片2由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片2的底板为一平板。由于本实用新型上的顶内芯片2的外表面只设计成水平状，因此生产当中种可少使用一副生产模具、制造成本低，同时也提高了生产效率。 

所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接，本实施例采用钎焊，顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧之间用低熔点的铜片焊接。也就是两者之间密封效果更好。提高本实用新型的工艺质量。