[实用新型]冷却器底芯片

说明书

技术领域

本实用新型属于冷却器技术领域，尤其是涉及一种冷却器上用于冷却发动机机油的冷却器底芯片。 

背景技术

机油冷却器是发动机等工程设备的必要冷却部件，其主要用于冷却发动机机油。冷却器具有长条状冷却器、圆盘状冷却器等类型。 

目前一种长条状冷却器由多片长方形芯片叠加组合而成，每片芯片由外芯片、翅片和内芯片组成，外芯片边缘包裹着内芯片，翅片位于内、外芯片之间；每片芯片均设有相通的一个进油孔和一个出油孔；冷却器顶部的芯片的进、出油孔各连接着一个与发动机机油管相连的法兰。冷却器使用时，发动机机油从芯片的进油孔进入，经过翅片热交换从出油孔出去回到发动机。 

冷却器底部的底芯片的底内芯片和底外芯片上均设有进油孔和出油孔，由于底外芯片设置在冷却器底部，因此需要对底外芯片上的进、出油孔密封。目前业内在底外芯片的进、出油孔处设置用于密封进、出油孔的底垫块。底垫块起到了支撑冷却器、密封进出油孔和定位冷却器的作用。 

由于现有的冷却器的底芯片的底外芯片上设有一个出油孔和一个进油孔，而这两个孔却没有任何用处。并且还得在这两孔处焊接上底垫块来密封。焊接当中极易造成底垫块与底外芯片的进、出油孔焊接不够密封而造成漏水漏油。 

此外，成型底外芯片需要采用落料冲孔、翻边翻孔工序，所以底外芯片额外增加的进、出油孔，导致增加了冲孔和翻孔边的工序，导致生产底外芯片所需模具增多，增加了生产成本的同时生产效率也不高。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可少使用生产模具、制造成本低的冷却器底芯片。 

本实用新型所采取的技术方案是：一种冷却器底芯片，包括底内芯片、翅片和底外芯片，顶内芯片两端设有一个进油孔和一个出油孔，所述的底外芯片边缘与底内芯片焊接形 成一个用于放置翅片的形腔，所述的底内芯片外表面布置多个凸包，所述的底外芯片外表面两端各设有一个半球形上凹。 

所述底外芯片翻边内侧与底内芯片翻边外侧焊接。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型冷却器底芯片上的底外芯片两端各设有一个半球形上凹，替代原先的冲孔和翻孔边，生产当中可少使用生产模具、制造成本低，也保证了底芯片与底垫块焊接时不漏油不漏水，同时也提高了生产效率。 

作为改进，所述底外芯片翻边内侧与底内芯片翻边外侧焊接，两者之间密封效果更好。 

附图说明

图1为现有顶芯片上的顶内芯片主视示意图。 

图2为现有顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。 

图3为本实用新型顶芯片上的顶内芯片主视示意图。 

图4为本实用新型顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。 

图5为图3中A处放大图。 

图中，1.底外芯片，1-1.半球形上凹。 

具体实施方式

以下为本实用新型较佳实施例，但并不因此而限定本实用新型的保护范围。 

参照图3、图4和图5所示，为了更清晰的表达本实用新型的发明点，本实用新型只画出了底芯片中的底外芯片1的图。底内芯片与现有技术的一样，因此未画。 

本实用新型一种冷却器底芯片，包括底内芯片、翅片和底外芯片1，顶内芯片两端设有一个进油孔和一个出油孔，所述的底外芯片1边缘与底内芯片焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的底内芯片外表面布置多个凸包，所述的底外芯片1外表面两端各设有一个半球形上凹1-1。所述的上凹主要是针对图3所示状态。 

所述底外芯片1翻边内侧与底内芯片翻边外侧焊接。本实用新型底外芯片1和底内芯片的翻边均和现有技术一样。 

本实用新型上的底外芯片1外表面两端各设有一个半球形上凹1-1，替代原先的进、出油孔，省去了冲孔和翻孔边工序，生产当中可少使用生产模具、制造成本低，也解决了底芯片与底垫块焊接时存在漏油漏水的问题，同时也提高了生产效率。设置半球形上凹1-1是为了配合底垫块，因为底垫款有一上凸的凸球面，正好限位在底外芯片1的半球形上凹1-1当中。 

所述底外芯片翻边内侧与底内芯片翻边外侧焊接，本实施例采用钎焊方式，也就是底 外芯片翻边内侧与底内芯片翻边外侧之间用低熔点的铜片焊接。也就是两者之间密封效果更好。提高本实用新型的工艺质量。