[实用新型]铆钉互联结构的图像传感器封装结构

权利要求书

1.一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构，所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1），其特征在于：在芯片本体（1）的上表面设置有隔离层（6），隔离层（6）覆盖或不覆盖感光区；在隔离层（6）上设置透光盖板（5），在隔离层（6）不覆盖感光区（4）时，透光盖板（5）、隔离层（6）及芯片本体（1）之间形成空腔（12）；在芯片本体（1）上形成硅沟槽（13），且硅沟槽（13）底部直接停止芯片内部钝化层（2）的下表面，使芯片内部钝化层（2）下表面裸露出来；在芯片内部钝化层（2）和芯片内部金属层（3）上形成盲孔Ⅰ（6.1），且盲孔Ⅰ（6.1）停止于隔离层（6）内部；在所述盲孔Ⅰ（6.1）内以及芯片内部钝化层（2）的下表面形成钉帽（7），在芯片本体（1）下表面、硅沟槽（13）内、裸露出的芯片内部钝化层（2）的下表面以及钉帽（7）的帽沿（7-2）的表面选择性的设置绝缘层（8），并在所述钉帽（7）下方的绝缘层（8）上设置开口，形成盲孔Ⅱ（8-1），金属线路层（9）填充于所述盲孔Ⅱ（8-1）内，形成钉头（9-1），及选择的形成于绝缘层（8）表面，钉头（9-1）与所述钉帽（7）形成铆钉互联结构，使金属线路层（9）与钉帽（7）形成互连，在绝缘层（8）及金属线路层（9）上选择性的设置线路保护层（10），同时在金属线路层（9）露出线路保护层（10）的地方设置焊球（11）。

2.根据权利要求1所述的一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构，其特征在于：所述钉帽（7）的帽头（7-1）部分填充于所述盲孔Ⅰ（6.1）内，钉帽（7）的帽沿（7-2）部分紧贴芯片内部钝化层（2）的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构，其特征在于：所述钉头（9-1）位于钉帽（7）的帽头（7-1）正下方。

4.根据权利要求1所述的一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构，其特征在于：所述钉头（9-1）偏出钉帽（7）的帽头（7-1）正下方。

5.根据权利要求1所述的一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构，其特征在于：所述芯片本体与芯片本体之间部分工艺过程采用沟槽结构。