[实用新型]半导体芯片及其引线框

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种半导体芯片，特别是关于半导体芯片内部封装结构的改进。

【背景技术】

半导体芯片通常是由众多晶体管组成的可以完成一定功能的集成电路，通常一块芯片需要外部时钟提供准确的时钟频率，为保证集成电路的功能可靠，向电路提供的时钟频率必须稳定可靠。现有的芯片一般是安装在电路板上时，由外部的晶振提供时钟频率，但这样的由外部晶振提供时钟的芯片，一来芯片和晶振都会占据一定的空间，整个电路占据的面积比较大，集成度不高，二来由于晶体和芯片是分开的，其工作环境始终会有差别，使得晶体与芯片的配合会存在误差，影响芯片的稳定性。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片，其集成度高，稳定性高，同时成本较低。

本实用新型的另一目的在于提供一种可以同时安装晶圆和晶振的半导体芯片的引线框。

为达成前述目的，本实用新型一种半导体芯片，其包括引线框，安装于引线框一面上的晶圆、连接晶圆与引线框的打线，以及将晶圆、引线框和打线包覆的封装外壳，所述引线框包括中心安放晶圆的承载部以及与晶圆通过打线连接的导脚，所述半导体芯片还包括安装于引线框与晶圆相对的另一面的晶振，自所述引线框的导脚延伸形成焊接脚，所述晶振的引脚焊接于所述焊接脚。

进一步地，所述晶振为圆柱晶振。

进一步地，所述引线框包括位于中间的矩形晶圆承载部，所述晶圆承载部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，自引线框的外框向承载部的第一侧边倾斜延伸形成两个第一导脚，自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成前述焊接脚。

进一步地，其中自所述第一侧边和第三侧边的中央向外延伸形成可与引线框的外框连接，用于固定承载部的连接脚。

进一步地，所述晶圆的电路包括与所述晶振匹配的晶体振荡电路，所述晶振与所述晶体振荡电路结合能够产生晶体本征频率的频率信号。

为达成前述另一目第，本实用新型一种半导体芯片引线框，其包括位于中间的矩形晶圆承载部，所述晶圆承载部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，自引线框的外框向承载部的第一侧边倾斜延伸形成两个第一导脚，自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成两个焊接脚。

进一步地，自第一侧边和第三侧边的中央向外延伸形成可与引线框的外框连接，用于固定承载部的连接脚。

与现有的半导体芯片相比，本实用新型的半导体芯片晶振与晶圆共同封装在一起，一方面是可提高集成度，另一方面是晶体给晶圆提供振荡信号，同时保证了晶体和晶圆工作环境的一致性，提高整颗芯片的工作稳定度。而且本实用新型的封装的晶振采用的是圆柱晶振，芯片成本较低。

【附图说明】

图1是本实用新型的芯片的引线框的平面图。

图2是本实用新型的芯片的侧视结构示意图。

【具体实施方式】

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图1所示，其显示本实用新型的芯片的结构示意图，如图所示，本实用新型的芯片其包括一个引线框1、安装于引线框上的晶圆2，连接晶圆与引线框的打线3、安装于引线框上的晶振4以及包覆于晶圆、晶振及打线外的封装外壳5。

请参阅图1并结合图2所示，所述引线框1为扁平金属冲压形成，其包括位于中间的方形晶圆承载部11，如图2中所示，所述晶圆承载部11为矩形，其包括第一侧边111，第二侧边112，第三侧边113以及第四侧边114。其中自第一侧边111和第三侧边113的中央向外延伸形成可与引线框11的外框12连接，用于固定承载部11的连接脚13。自引线框的外框向承载部的第一侧边111倾斜延伸形成两个第一导脚14，自引线框的外框向承载部的第二侧边112及第四侧边垂直延伸形成第二导脚15，自引线框的外框向承载部的第三侧边113先倾斜延伸然后垂直第三侧边延伸形成第三导脚16。自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成两个焊接脚17。

前述晶振4在本实用新型的一个实施例中为圆柱形晶振，其具有两个引脚41。