[实用新型]电源散热发光一体化的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种电源散热发光一体化的LED光源。 

背景技术

众所周知，LED的使用寿命跟其散热效率有直接的关系，散热效率越高，LED灯的使用寿命就越长，反之，散热效率越差，那么LED灯的使用寿命就越短。因而，如何提高LED灯的散热效率，是LED照明领域需要克服的重要技术问题。 

传统的LED光源包括电源、散热、发光三部分，这三部分都相互独立，导致现有的独立式LED光源具有成本高昂、结构复杂和故障率高的缺点。 

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种成本低、结构简单、故障率低的电源散热发光一体化的LED光源。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种电源散热发光一体化的LED光源，包括高压恒流芯片、陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片直接封装在陶瓷基板上并与所述陶瓷基板热接触，所述高压恒流芯片一端电连接外接电源，另一端电连接所述LED芯片，所述高压恒流芯片封装在所述陶瓷基板上。 

其中，高压恒流芯片为能够经受高于正常电压200V的浪涌冲击的高压恒流芯片。 

其中，所述LED芯片的电极线为最大断线拉力为7g的1.2mm的铝线。 

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的电源散热发光一体化的LED光源，将高压恒流芯片和LED芯片封装在陶瓷基板上，形成一体化的光源，降低了故障率和制作成本。另外，陶瓷基板采用辐射散热的方式，可以显著提高散热效率，从而延长了LED光源的使用寿命。 

附图说明

图1是本实用新型的电路图。 

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。 

请参阅图1，本实用新型的电源散热发光一体化的LED光源，包括高压恒流芯片D1、陶瓷基板(未示出)和LED芯片(L1-LN)，LED芯片(L1-LN)直接封装在陶瓷基板上并与陶瓷基板热接触，高压恒流芯片D1一端通过整流桥DR1电连接外接电源，连接方式是通过AC插头的P1和P2端子插电连接，高压恒流芯片D1的另一端电连接LED芯片(L1-LN)，高压恒流芯片D1封装在陶瓷基板上。其中，高压恒流芯片D1是能够经受高于正常电压200V的浪涌冲击的高压恒流芯片。其中，LED芯片(L1-LN)的电极线为最大断线拉力为7g的1.2mm的铝线。 

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的电源散热发光一体化的LED光源，将高压恒流芯片和LED芯片封装在陶瓷基板上，形成一体化的光源，降低了故障率和制作成本。另外，陶瓷基板采用辐射散热的方式，可以显著提高散热效率，从而延长了LED光源的使用寿命。 

本实用新型具有以下特点： 

1)设计专用的高压恒流IC，使电源在上升20％下降10％电压的条件下，LED得以充分保护。IC还能经受高于正常电压200V的浪涌冲击。 

2)散热采用特殊的陶瓷基板，其散热方式不同于一般热量发散的传导、辐射、对流的方式，而是以换能的方式，将热量通过陶瓷转化成8-18um的远红外，以辐射的形式对外辐射散热。 

3)光源为LED芯片，采用将芯片直接封装于陶瓷基板上，其热量可透过灯罩与光子一起对外辐射散热。陶瓷的纵向散热系数3-7.铝基板仅0.3-0.4.由于LED芯片直接与陶瓷板接触封装，借助于陶瓷板良好的换能辐射效果，使LED管芯的结温与陶瓷板的温度相差无几，小于58℃的结温保证了LED管芯发光的可靠寿命。 

4)焊接的方式采用铝线超声波压焊机，降低了成本、简化了工艺，便于大批量工业自动化生产。用1.2mm的铝线在ASM530机上焊接，断线拉力可达7g.大于金线焊接断线拉力仅为5g。使用铝线替代传统的金线作为电极线，既增加强力，又降低成本。 

当然，本实用新型的电极线并不局限于铝线，也可以用采用KS金线，在不考虑成本的情况下，采用金线的电连接效果更好。 

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。