[实用新型]两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置，属多晶硅生产中方硅芯夹持装置技术领域。

背景技术

在多晶硅生产的还原工序中，硅芯组成一个“冂”字型结构，硅芯与电极用一组石墨件进行连接，两电极间形成导通。现有使用的方硅芯夹持装置是采用石墨基座、石墨卡瓣和石墨帽组成的三件套式结构，该三件套组件结构由于石墨卡瓣的中间槽形为圆锥形，在应用于方硅芯的夹持时，需要对方硅芯的下部进行磨圆加工处理，把方硅芯的下部磨成一个圆锥体后才能使用。但方硅芯经过这样的加工处理后，石墨卡瓣与多晶硅生长部分的接触为一尖嘴形状，当多晶硅生长时尖嘴部分会长入多晶硅中而形成碳头料。因此，现有使用的方硅芯夹持装置不仅要增加硅芯下部的加工工序，而且碳头料的产生，降低了多晶硅的产量。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种由石墨基座和两块卡瓣构成，卡瓣中心制作有V形槽，夹持时方硅芯不需要再加工，结构简单；解决现有技术的夹持装置不仅使用麻烦，而且石墨卡瓣的尖嘴部分会长入多晶硅中形成碳头料，降低多晶硅产量问题的两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置。

本实用新型是通过如下的技术方案来实现上述目的的：

该两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置由石墨基座、卡瓣和销轴构成，其特征在于：石墨基座为一圆柱体，石墨基座的上部制作有一倒锥孔，下部制作有一锥孔；石墨基座上部的倒锥孔内装有两块卡瓣，并通过销轴连接，每块卡瓣的中心制作有一V形槽；石墨基座下部的锥孔内装有电极。

本实用新型与现有技术相比的有益效果在于：

该两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置的卡瓣上制作有V形槽，两块卡瓣合并后两个V形槽组成与方硅芯一致的卡槽，夹持时不需要再将方硅芯的下部磨成圆锥体，可直接使用方硅芯，且卡瓣与多晶硅接触部位为一个平面，减少了碳头料的产生。解决了现有硅芯夹持装置要将方硅芯的下部进行加工磨圆，不仅使用麻烦，而且石墨卡瓣的尖嘴部分会长入多晶硅中形成碳头料，降低多晶硅产量的问题。该两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置结构简单，造价低；使用方便，可相应地增加多晶硅产量。

附图说明：

图1为两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置的主视结构示意图；

图2为两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置的俯视结构示意图；

图3为两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置的侧视结构示意图；

图4为两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置的石墨基座的结构示意图；

图5为两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置的卡瓣的俯视图。

图中：1、石墨基座，2、卡瓣，3、方硅芯，4、电极，5、销轴，6、倒锥孔，7、锥孔，8、V形槽。

具体实施方式：

该两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置由石墨基座1、两块卡瓣2和销轴5构成，石墨基座1为一圆柱体，石墨基座1的上部制作有一倒锥孔6，下部制作有一锥孔7。上部的倒锥孔6内装有两块卡瓣2，每块卡瓣2的中心制作有一V形槽8，两块卡瓣2合并后两个V形槽8组成一与方硅芯截面形状一致的方形卡槽，两块卡瓣2通过销轴5连接，下部的锥孔7内装有电极4。

该两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置使用时，将石墨基座1下部的锥孔7插入电极4内并调整好，将两块卡瓣2合并后，将方硅芯3插入由两个卡瓣2上的V形槽8组成的方形卡槽内，通过销轴5连接固定好两块卡瓣2，再将其插入石墨基座1上部的倒锥孔6内，并向下压紧卡瓣2即安装完毕，则可进入下一步工作。方硅芯3的微调整可采用旋转石墨基座1或敲击石墨基座1的方式进行微调。

该两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置的这种结构方式可以保证硅芯、石墨组件及电极牢固地连接在一起，使卡瓣的结构强度大幅提高，降低了倒炉的可能性；卡瓣与多晶硅接触的部位为一个平面，减少了碳头料的产生。而且改为两块卡瓣2后，使用方硅芯或其它截面形状的硅芯时，只需要改变卡瓣2中心的V形槽8的形状即可。另外，由于现有技术的硅芯夹持装置中石墨帽是最大尺寸的一个石墨件，也是制造成本最大的一个石墨件。取消石墨帽后有利于降低成本，使硅芯夹持装置制造成本大大降低。