[实用新型]一种可弯曲防断裂的软硬结合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及软硬结合板技术，具体是指一种可弯曲防断裂的软硬结合板。

背景技术

软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此得到受到越来越多的重视和应用。

随着精密电子技术的高速发展，对软硬结合板的质量要求也越来越高，衡量软硬结合板质量的主要指标是电路连接稳定性，而保证电路连接稳定性的关键因素在于软硬结合板本身弯曲、扰折过程，以及在板生产过程和后续的整机装配过程中，保证软硬板过渡区不会因为挤压而造成电路断裂。但目前软硬结合板在弯曲性和防断裂性都有待提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足之处，提供一种可弯曲防断裂的软硬结合板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种可弯曲防断裂的软硬结合板，包括一软板，在软板的上下两面覆盖有铜箔，上下两铜箔均压合连接有一硬板，上下两硬板与软板的压合高度不同。

所述上下两硬板与软板的压合高度差不小于0.3mm。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

本实用新型通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合，提高了软硬结合板的可弯曲和扰折性能，另外通过将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离，降低了在软硬板压合以及正常使用时，由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。

附图说明

图1为本实用新型一种可弯曲防断裂的软硬结合板的结构图

图2为图1所示软硬结合板的截面图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

如图1、2所示，本实用新型软硬结合板，包括软板1，在软板1的上下两面覆盖有铜箔2、铜箔3，铜箔2、铜箔3的尺寸与软板1相匹配，铜箔2的下面压合连接有硬板4，铜箔3的下面压合连接有硬板5，硬板4和硬板5与软板1的压合高度差h＝0.4mm。

上述软硬结合板，一方面通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合，提高了软硬结合板的可弯曲和扰折性能，另一方面，通过将硬板4和硬板5与软板1的压合高度设置为一差值h＝0.4mm，将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离，降低了在软硬板压合以及正常使用时，由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。