[实用新型]一种防钝伤防弹芯片及防弹用品

说明书

技术领域

本实用新型涉及防弹材料领域，具体地，涉及具有良好的防钝伤性能的防弹芯片及防弹衣、防弹包等防弹用品。

背景技术

目前，为了减小软质防弹衣中的防弹芯片在弹击后形成的凹陷，以降低弹丸对人体的钝伤，通常在防弹芯片的贴身侧加放一层聚碳酸酯薄板或一层泡沫板(多为聚醋酸乙烯酯泡沫、聚乙烯泡沫或聚氨酯泡沫)。加放这些材料后，可以在一定程度上降低弹击后材料出现的凹陷，从而减小弹丸对人体内部器官的冲击。

采用聚碳酸酯薄板作为防弹芯片的抗凹陷层材料，主要是利用其具有较高的抗冲击强度和抗冲击形变的性能。当防弹芯片的整体结构在承受弹丸冲击时，随着弹丸的进一步侵彻，聚碳酸酯薄板会在垂直其表面的方向上逐步发生拉伸变形，形成自身的弹坑凹陷，而就在这个拉伸过程中，消耗了一部分冲击动能，降低了整体材料的凹陷。

由于聚碳酸酯薄板的硬度较高、刚性大，若选用较厚的聚碳酸酯薄板则会过于硬挺而影响防弹衣穿着的舒适性。一般选用一层0.5mm厚的薄板作为防弹芯片的防钝伤层材料，但是即便这样厚度的薄板，穿着起来也非常板硬，舒适性差。

采用泡沫板作为防弹芯片的抗凹陷层材料，主要是利用其具有较好的可压缩弹性。当防弹芯片的整体结构在承受弹丸冲击时，随着弹丸的进一步侵彻，泡沫板逐步受到压缩，这在客观上增大了弹丸运动的行程，增加了防弹材料的应变时间，使得防弹材料的形变减少，从而减少了弹丸冲击对人体的钝伤。

泡沫板在原料的选择上一般为聚醋酸乙烯酯、聚乙烯或聚氨酯。聚醋酸乙烯酯泡沫的抗冲击性能较好，是使用最多的一种材料，但体积密度较大，因而较重。聚乙烯泡沫的体积密度小，重量较轻，成本较低，但抗冲击强度低，抗凹陷性能不如聚醋酸乙烯酯泡沫。聚氨酯泡沫的体积密度大、抗压缩强度和抗冲击强度低，近年来采用此种泡沫作为抗凹陷层材料的防弹衣越来越少。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种具有良好抗凹陷性能且穿着舒适性较好的防钝伤防弹芯片及防弹用品。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种防钝伤防弹芯片，包括迎弹面一侧的防弹层及贴身一侧的抗凹陷层，防弹层及抗凹陷层紧密结合，所述抗凹陷层为纤维复合材料片材。

进一步地，所述抗凹陷层采用芳族聚酰胺长纤维增强树脂复合材料。

进一步地，所述芳族聚酰胺长纤维采用织物结构。

进一步地，所述抗凹陷层采用超高分子量聚乙烯短纤维增强树脂复合材料。

进一步地，所述超高分子量聚乙烯短纤维采用非织造布结构。

进一步地，所述抗凹陷层由1-5层纤维复合材料片材组成。

一种防弹用品，包括上述的防弹芯片，所述防弹芯片密封于防水套内，并置于防弹用品的夹层内；所述防弹用品为防弹衣或防弹包。

与现有技术相比，本实用新型具有以下突出优势：

1、本实用新型采用纤维复合材料片材作为防弹芯片的抗凹陷层，取代了原有的聚碳酸酯薄板和泡沫板的单一材料结构，纤维复合材料，尤其是芳族聚酰胺长纤维增强树脂复合材料和超高分子量聚乙烯短纤维增强树脂复合材料，既具良好的抗凹陷性能、又具一定防弹性能，同时穿着舒适性较好，通过在防弹芯片中使用上述复合材料片材，可减少防弹材料的使用量，从而提高材料的整体防弹性能，并且使其具有较好的防钝伤性能。

2、芳族聚酰胺长纤维增强树脂复合材料及超高分子量聚乙烯短纤维增强树脂复合材料，具有一定的刚度，但比聚碳酸酯薄板更为柔韧，抗凹陷的性能也远远优于聚碳酸酯薄板，因而防钝伤性能更好。

3、芳族聚酰胺长纤维增强树脂复合材料中的芳族聚酰胺长纤维采用织物结构，其防弹性能是由相同纤维材料制成的单向排列复合材料的防弹性能的1/7一1/2倍，因而当采用此种材料作为防弹芯片的抗凹陷层材料时，可以减少防弹材料的用量，从而降低防弹芯片的整体重量。

4、超高分子量聚乙烯短纤维增强树脂复合材料中的超高分子量聚乙烯短纤维采用非织造布结构，相比织物结构，该纤维不仅具有较小的屈曲程度，还具有较为疏松的结构，使得纤维可以较好的浸润树脂，有利于在承受弹丸冲击时发挥材料的整体性能优势，提升抗凹陷性能。

5、可以根据不同需要，采用1-5层纤维复合材料片材作为防弹芯片的抗凹陷层，使其在满足一定的整体重量情况下，防弹芯片的抗凹陷性能逐渐增强。