[实用新型]有色导热覆盖膜有效
申请号: | 201120444618.9 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN202319173U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请(专利权)人: | 松扬电子材料(昆山)有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/18;B32B7/12;H05K1/02 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215311 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有色 导热 覆盖 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板的覆盖膜。
背景技术
信息、通讯产业的进步带动了微电子行业的发展,挠性印刷电路板(FPC)应运而生,并得到了迅猛发展,在移动手机、笔记本电脑、液晶显示屏等诸多领域得到广泛应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺之材料,而随着消费性电子产品需求成长,对于印刷电路板之需求亦是与日俱增。由于挠性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性,在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下,目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
一般而言,挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于该电路板结构中,一般使用塑料膜片作为覆盖膜,或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨。这些习知覆盖膜存在着油墨层龟裂或脱落等问题。此外,目前市场上大部分的覆盖膜为亮光性聚酰亚胺薄膜,而为了使聚酰亚胺保护膜具有遮蔽电路布局的功能,则在聚酰亚胺薄膜之上形成有色黏着层,然而,此种结构虽达到遮蔽的目的,但聚酰亚胺薄膜表面的光泽度仍过亮,无法满足特定光学应用的需求。为了因应市场对消旋光性聚酰亚胺保护膜的需求,使用添加有染料的有色聚酰亚胺薄膜,并于该有色聚酰亚胺薄膜上形成黏着层,以此种方式制造的聚酰亚胺保护膜虽有较好的消光效果,然而有色聚酰亚胺薄膜的成本过高,实际量产时不符需求,且含有添加物的聚酰亚胺保护膜亦存有抗拉强度、尺寸安定性等性质变差的虞虑。故,获得低成本、消旋光性良好及具有优异耐折性能的覆盖膜,乃为目前仍待解决之课题。
目前随着手机、平板电脑行业的发展,对于线路板的设计保护越来越受到重视,随着黑色消光覆盖膜的广泛应用,线路设计得到了很好的保护,但是,目前各家手机、平板电脑商需求的是有自己特色的线路板材料,即每家大厂家都希望有代表自己特征的线路板设计,因此,有色导热覆盖膜的需求就越来越大,各厂商可以根据自己的特点来选择不同主流的颜色,形成有自己特色的线路板材;而目前市场上主要销售的为白色与黑色覆盖膜,为了满足客户的需求,以及各家厂家需求的特色线路板,对红、蓝、紫等等有色导热覆盖膜的需求越来越大,寻找一种廉价的、易制的有色导热覆盖膜成为行业的需求点。
随着电子产品短、小、轻、薄、高密度、多功能化等方向发展,印制电路板上元件组装密度大大提升,迫使电路的热能交换更大,热能的提升将使得元件的工作环境温度升高,因此电子元器件的使用寿命就大大降低了,为了解决此问题,需要更好的散热材料,以使电子元器件在工作过程中产生的热量更好的散出。
实用新型内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种有色导热覆盖膜,该有色导热覆盖膜在具有高导热性能的同时,不仅能够达到遮蔽线路和消光的作用,而且能够通过覆盖膜的不同颜色来区别每家客户的有色线路板,还能够提高覆盖膜的尺寸安定性,又且结构简单、易于实施。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种有色导热覆盖膜,设有导热绝缘基膜,所述导热绝缘基膜具有相对的两个表面,所述导热绝缘基膜的两个表面上分别粘附有导热绝缘胶层和有色导热绝缘聚合物层。
本实用新型的有色导热覆盖膜的每一层材料层都具有导热性能,因此相对于普通的导热覆盖膜以及普通的有色覆盖膜具有更好的导热性能。本实用新型中的有色导热绝缘聚合物层的所述“有色”是指除材料层的本色以外的颜色,并且除了涵盖传统黑色和白色两种颜色以外,还包括例如红、橙、黄、绿、蓝、锭或紫等颜色,还可在这些基色上印刷图案和客户标识(logo)。在导热绝缘基膜上粘附有色导热绝缘聚合物层可以起到遮蔽线路和消光的作用,并能够提高覆盖膜的尺寸安定性,而且可以起到识别不同客户线路板的功能,如甲客户的线路板要求贴覆蓝色覆盖膜,乙客户的线路板要求贴覆红色覆盖膜,可以通过覆盖膜即线路板的颜色来区别出是哪一家客户的线路板,使不同客户能有自己的个性线路板颜色,起到识别区分的作用。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
设有离型层,所述离型层粘附于所述导热绝缘胶层上,所述导热绝缘胶层夹置于所述导热绝缘基膜和所述离型层之间,该离型层用于保持所述绝缘胶层的粘性,以利于后续制程。较佳地,所述离型层的厚度为30~200um。
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