[实用新型]一种墙体多孔烧结砖有效
| 申请号： | 201120445157.7 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN202324299U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈文光 | 申请（专利权）人： | 上海鑫晶山建材开发有限公司;上海鑫晶山淤泥研发有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 地址： | 201502 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 墙体 多孔 烧结 | ||
【权利要求书】：
1.一种墙体多孔烧结砖，包括砖体，其特征在于，所述砖体的两个相对面上设有多个通孔，所述多个通孔包括一个大方形通孔和环绕所述大方形通孔的多个小方形通孔。
2.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述砖体呈立方体。
3.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述大方形通孔和小方形通孔均为正方形通孔，所述小方形通孔环绕于大正方形通孔的四周，且两相邻小方形通孔的中心距离均相等。
4.如权利要求3所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所有小方形通孔排列的形状呈正方形。
5.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述小方形通孔的个数为12个。
6.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述大正方形通孔的体积大于每个小方形通孔的体积。
7.如权利要求1-6任一所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述砖体的规格为190mm×190mm×190mm。
8.如权利要求1-6任一所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述墙体多孔烧结砖砖的孔洞率为37.1％。
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