[实用新型]一种复合膜片材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种膜片材料，特别是一种高导热、导电的复合膜片材料，属于高导热、导电复合材料技术领域。

背景技术

电子工业中，随着芯片的运行速率日益增加，产品尺寸设计趋向紧凑；对于产品的热管理的要求和导电薄膜材料的载流能力的要求也日渐提高。尤其是手机、笔记本电脑等移动便携设备和投影仪、大功率LE D等电子产品对发热元、器件温度要求严格。因此，如何解决产品或者器件的热源集中的局部热点成为业界需解决的关键问题。

在产品的设计空间较充裕，可多样的结构来解决核心元件的散热和导电问题；但是局促的设计空间中可用的方案较少。因此需要制备高导热、高导电的膜结构材料。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高导热、导电的复合膜片材料。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种复合膜片材料，包含保护膜、硅石墨膜、底纸；所述保护膜、底纸分别设置在硅石墨膜的左右两侧面上。

优选的，所述硅石墨膜与底纸之间设置有带状胶。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的复合膜片材料，孔隙率小，抗弯折，且具有良好的高导热、高导电性能。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为本实用新型的所述的复合膜片材料的侧面图。

其中：1、保护膜；2、硅石墨膜；3、底纸。

具体实施方式

下面结合附图来说明本实用新型。

如附图1所示为本实用新型的一种复合膜片材料，包含保护膜1、硅石墨膜2、底纸3；所述保护膜1、底纸3分别设置在硅石墨膜2的左右两侧面上；所述硅石墨膜2与底纸3之间设置有带状胶。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的复合膜片材料，孔隙率小，抗弯折，且具有良好的高导热、高导电性能。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。