[实用新型]用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构有效

专利信息
申请号: 201120447478.0 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN202363455U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 吴泽星 申请(专利权)人: 无锡华润华晶微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L25/065;H01L23/31;H05B41/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 唐立;高为
地址: 214028 江苏省无锡市国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 封装 功率 ic 引线 阵列 以及 结构
【权利要求书】:

1.一种引线框,包括小岛和若干引脚,其特征在于,所述小岛包括:

第一小岛,用于放置带有第二NPN型功率三极管的第一功

率IC;

第二小岛,用于放置第二功率IC;以及

第三小岛,用于放置第三功率IC;

其中,所述第二功率IC包括集成在一起的第一电阻、第二电阻以及触发二极管;所述第一电阻与所述第二电阻串联连接用于实现分压,所述触发二极管用于启动所述电子节能灯和电子镇流器;

所述第三功率IC包括集成在一起的第一功率二极管和第一NPN型功率三极管;所述第一功率二极管的阴极串联连接于所述第一NPN型功率三极管的集电极,所述第一NPN型功率三极管用于启动所述电子节能灯和电子镇流器,所述第一功率二极管用于在启动所述电子节能灯和电子镇流器后加速释放启动电容的电荷;

所述第一功率IC、第二功率IC以及所述第三功率IC共同用于驱动电子节能灯和电子镇流器。

2.如权利要求1所述的引线框,其特征在于,所述引线框包括7个引脚。

3.如权利要求1所述的引线框,其特征在于,所述引线框为单列直排封装形式的引线框。

4.如权利要求1所述的引线框,其特征在于,所述引线框为双列直排封装形式的引线框。

5.如权利要求4所述的引线框,其特征在于,所述引线框包括8个引脚。

6.如权利要求4所述的引线框,其特征在于,每列直排封装的引脚之间设置有连筋,所述连筋之间通过上下边框连筋连接。

7.如权利要求1或5所述的引线框,其特征在于,所述引脚中包括两个分别直接与第一小岛的岛面和第三小岛的岛面连接的引脚。

8.如权利要求1所述的引线框,其特征在于,所述小岛还包括悬空辅助小岛。

9.如权利要求6所述的引线框,其特征在于,所述引线框被塑封固定后,所述连筋和上下边框连筋被去除以实现所述小岛之间的隔离。

10.一种引线框阵列,其特征在于,包括多个如权利要求1至9中任一项所述的引线框,所述引线框按行和/或列排列。

11.一种封装结构,其特征在于,包括:

如权利要求1至9中任一项所述的引线框;

带有第二NPN型功率三极管的第一功率IC;

第二功率IC;

第三功率IC;以及

结构匹配于所述引线框的封装体;

其中,所述第一功率IC、第二功率IC、第三功率IC分别放置于所述引线框的第一小岛、第二小岛、第三小岛上;所述第一功率IC、第二功率IC、第三功率IC分别被引线键合连接至引线框的相应引脚以实现驱动电子节能灯和电子镇流器的功能。

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