[实用新型]具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构

权利要求书

1.一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体及至少一设置于该基板本体上的接地焊垫；

一电子单元，其包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；

一屏蔽单元，其包括一成形在上述至少一电子模块外表面上的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及

一绝缘单元，其包括一成形在该金属屏蔽层外表面上的绝缘层。

2.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该基板单元包括至少一设置于该基板本体上的焊锡，上述至少一焊锡接触该绝缘层而与该金属屏蔽层彼此绝缘，上述至少一电子模块包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件及一设置于该基板本体上且覆盖上述至少一电子元件的封装层。

3.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该金属屏蔽层成形在上述至少一电子模块的上表面及周围表面上，以封闭上述至少一电子模块。

4.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层成形在该金属屏蔽层的上表面及周围表面上，以封闭该金属屏蔽层。

5.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层只成形在该金属屏蔽层的周围表面上，以露出该金属屏蔽层的上表面。

6.一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体及至少一设置于该基板本体上的接地焊垫；

一电子单元，其包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；

一屏蔽单元，其包括一设置于该基板本体上且遮盖上述至少一电子模块外表面的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及

一绝缘单元，其包括一设置于该基板本体上且遮盖该金属屏蔽层外表面的绝缘层。

7.如权利要求6所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该基板单元包括至少一设置于该基板本体上的焊锡，上述至少一焊锡接触该绝缘层而与该金属屏蔽层彼此绝缘，上述至少一电子模块包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件及一设置于该基板本体上且遮盖上述至少一电子元件的封装层，该金属屏蔽层遮盖上述至少一电子模块的上表面及周围表面，以封闭上述至少一电子模块。

8.如权利要求6所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层遮盖该金属屏蔽层的上表面及周围表面，以封闭该金属屏蔽层。

9.如权利要求6所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层只遮盖该金属屏蔽层的周围表面，以露出该金属屏蔽层的上表面。

10.一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体、至少一设置于该基板本体上的接地焊垫、及至少一设置于该基板本体上的焊锡；

一电子单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；

一封装单元，其包括一成形于该基板本体上以覆盖上述多个电子模块的封装胶体；

一屏蔽单元，其包括一设置于该封装胶体上以封闭该封装胶体的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及

一绝缘单元，其包括一设置在该金属屏蔽层上以使得该金属屏蔽层与上述至少一焊锡彼此绝缘的绝缘层。