[实用新型]快速装配电路板的结构有效

专利信息
申请号: 201120448978.6 申请日: 2011-11-14
公开(公告)号: CN202335171U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 林成熙;吴宏;吕恕;杨锋 申请(专利权)人: 固高科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 518057 广东省深圳市南山区高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 快速 装配 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种快速装配电路板的结构,其特征在于, 包括底板、电路板和盖板,所述底板包括底面和自所述底面边缘向上延伸的两个相对侧面,所述两个相对侧面设置有至少一对水平凹槽,所述电路板的至少一层的两侧边分别插入对应凹槽中,所述盖板以可拆卸地方式盖合在所述底板上。

2.如权利要求1所述的结构,其特征在于,所述电路板有双层或更多层,所述两个相对侧面至少设置有与所述电路板的各层相对应的多对水平凹槽。

3.如权利要求1所述的结构,其特征在于,所述凹槽是在所述底板上通过冲压成型而形成的冲压槽。

4.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于, 所述凹槽包括在所述底板的侧面上向内侧突起的两条槽沿,所述两条槽沿界定供所述电路板的侧边插入的槽沟。

5.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于,所述凹槽包括沿所述电路板插入方向分布的多个节段部分,形成非连续型的凹槽。

6.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于,所述电路板有双层,两层板之间通过接插件和/或螺柱固定。

7.如权利要求6所述的结构,其特征在于,所述接插件包括安装在一层板上的公接头和安装在另一层板上的母接头,两层板上的电子线路通过所述公接头和所述母接头走线连接。

8.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于,所述底板的两个侧面中至少一个侧面上设有向外突起的凸点,所述盖板包括顶面和自所述顶面边缘向下延伸的两个相对侧面,所述盖板的两个侧面中至少一个侧面上设有与所述凸点相匹配的定位孔。

9.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于, 所述电路板通过螺钉结构与所述底板的底面相固定。

10.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于, 所述电路板通过螺钉结构与所述盖板相固定。

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