[实用新型]一种低端手机通用架构及低端手机有效

专利信息
申请号: 201120449819.8 申请日: 2011-11-14
公开(公告)号: CN202385142U 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 余斌;陆伟;徐永锋;徐珍果 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 刘映东
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低端 手机 通用 架构
【权利要求书】:

1.一种低端手机通用架构,所述架构为半板架构,所述架构包括主板、键盘、马达、SIM卡座、天线、麦克风、USB接口、耳机座、听筒、显示屏及电池,所述主板的第一表面布置着所述键盘,所述主板的第二表面布置着所述马达、所述SIM卡座、所述天线、所述麦克风、所述USB接口、所述耳机座及听筒,所述主板第一表面的上方布置着所述显示屏,所述主板第二表面的上方布置着所述电池,其特征在于,所述耳机座布置在所述主板的下部,并且所述耳机座朝下。

2.如权利要求1所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述USB接口布置在所述主板的下部,并且所述USB接口朝下。

3.如权利要求2所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述马达布置在所述主板的第二表面上部靠近中间的位置,所述马达右侧布置着所述SIM卡座,所述SIM卡座下方布置着所述天线,所述天线的下方由右及左顺次布置着所述耳机座、所述USB接口和所述麦克风。

4.如权利要求2所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述架构还包括手电筒,所述手电筒布置在所述主板的第二表面上。

5.如权利要求4所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述马达布置在所述主板的第二表面上部靠近中间的位置,所述马达右侧布置着所述SIM卡座,所述SIM卡座下方布置着所述天线,所述天线的下方由右及左顺次布置着所述手电筒、所述耳机座、所述USB接口和所述麦克风。

6.如权利要求4所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述架构还包括SD卡座,所述SD卡座布置在所述主板的第二表面上。

7.如权利要求6所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述马达布置在所述主板的第二表面上部靠近中间的位置,所述马达的左侧布置着所述SD卡座,所述马达右侧布置着所述SIM卡座,所述SIM卡座下方布置着所述天线,所述天线的下方由右及左顺次布置着所述耳机座、所述USB接口和所述麦克风。

8.如权利要求6所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述马达设置在所述显示屏的上方,所述主板的第二表面上部的左侧布置着所述SD卡座,所述主板的第二表面上部的右侧布置着所述SIM卡座,所述SIM卡座下方布置着所述天线,所述天线的下方由右及左顺次布置着所述耳机座、所述USB接口和所述麦克风。

9.如权利要求1-8任一项权利要求所述的低端手机通用架构,其特征在于,所述架构采用四层一阶碳模板制作而成。

10.一种低端手机,其特征在于,所述低端手机包括壳体,以及权利要求1-8任一项权利要求所述的低端手机通用架构。

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