[实用新型]板阶锁附结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锁附结构，特别是一种应用在印刷电路板的板阶锁附结构。 

背景技术

一般常用的板阶锁附结构由一受力部及一螺杆所构成。当欲进行印刷电路板的组件锁附以进行使用时，便直接以螺锁结构对应各板件的穿孔后，再配合螺套进行锁接，藉以完成印刷电路板板件上的组件的锁固动作。这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”封装锁附，是将零件安置在印刷电路板的一面，并将接脚焊在另一面上，这种零件组装的方式的会需要占用大量的空间。因要为每只接脚钻一个洞，所以它们的接脚占掉了两面的空间，而且焊点也会比较大。 

近年来表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)为现今电子工业最重要发展之一，其兼具构装技术考虑与生产自动化的优势且能满足电子产品质量严苛要求而成为主要的印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)方法。表面黏着技术制作工艺包含三个连续制造程序：(1)锡膏印刷(Stencil printing)、(2)零件黏贴(Component placement)、以及(3)回焊(Solder reflow)。利用表面黏着技术可以改善插入式封装锁接技术所占空间较大的问题并具有良好的固定效果。 

现今市面上有许多应用表面黏着技术所设计的锁附组件，应用表面黏着技术设计的锁附组件可取代传统嵌入式螺帽或铜柱的复杂作业程序，且其表面黏着技术的自动化的打件方式适用于较精密的电子产品，并能加速产品的量产。目前应用表面黏着技术设计的锁附组件主要有三个方面：(1)固定电路板与机壳；(2)作为多层次电路板间的隔离；(3)固定电子或机构零件于电路板上。虽具有多方面的应用，但表面黏着技术设计的锁附组件在市面上的固定形式皆为环形螺帽状，在实际应用上具有形式固定的缺点，因产品设计需求的不同，需购买许多不同形式的锁附组件，在制作工艺上需耗费许多时间。且目前公知的锁附组件为有一定厚度的环形设计，在电路板上组件的组装上，常有所占空间较大的问题，故在电路板整体的空间应用上仍具有改善的空间。而锁附组件因为环形的设计，在与电路板黏合时，容易因接触面积不足而容易因碰撞造成组件脱落的现象。 

因此，需要提供一种板阶锁附结构以解决上述问题。 

实用新型内容

有鉴于先前技术所造成的问题，本实用新型提供了一种板阶锁附结构以克服先前技术所造成的问题。 

本实用新型的一技术方式为一种板阶锁附结构。 

根据本实用新型一实施方式，一种板阶锁附结构，该板阶锁附结构包括一印刷电路板、一固定件以及一螺钉；该印刷电路板具有一穿孔；该固定件固定于该印刷电路板上，该固定件为一钣金折曲的金属板材，该固定件具有一螺孔；该螺钉具有一帽部与一螺杆，该螺钉锁附于该螺孔内。 

在本实用新型一实施方式中，其中印刷电路板的穿孔直径大于螺钉的螺杆直径。 

在本实用新型一实施方式中，其中螺杆具有攻牙面。 

在本实用新型一实施方式中，其中螺钉为十字螺钉或一字螺钉。 

在本实用新型一实施方式中，其中钣金折曲的金属板材为铜片。 

在本实用新型一实施方式中，其中固定件是以锡膏黏着于印刷电路板上。 

在本实用新型一实施方式中，其中穿孔位于螺孔的下方。 

在本实用新型一实施方式中，其中穿孔的轴心与螺孔的轴心位于同一轴线上。 

本实用新型的板阶锁附结构可经由板金折弯制造出特定的形状及尺寸的固定件，加以在印刷电路板上制作一穿孔的设计以增加锁附用的螺杆的容置空间，使螺钉在印刷电路板外的体积减少。因缩小产品的厚度，相对地增加了印刷电路板上可加以利用的空间。本实用新型作为锁固用的螺丝在其螺杆上增加了攻牙面的设计，因此在利用螺丝锁固固定件时，增加了螺杆与固定件间的摩擦力，进而提高螺钉的锁附力，使本实用新型的板阶锁附结构更加稳定。本实用新型因固定件是由钣金折曲设计出特定形状，故可因产品的需求设计出一薄型长方形的固定件，并因其形状尺寸上的设计，可加大固定件与印刷电路板的接触面积。在固定件利用锡膏黏着以与印刷电路板固定时，可因两者的接触面积增加而增加板阶锁附结构的黏着力，使固定件不易因外力影响而造成脱落的现象，可因此提高整体产品的合格率。 

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下： 

图1绘示依照本实用新型一实施方式的一种板阶锁附结构的外观示意图。