[实用新型]子架

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种子架。

背景技术

随着通讯技术的飞速发展，最近几年光通讯领域对信息传输要求越来越高，在传统的机箱(即子架)内是单面放置功能板的，这种单面放置功能板的方式已经满足不了大容量信息传输处理的要求。为了实现大容量信息处理的目标，只能采用增加机箱等堆叠方法加以解决。这就带来了新的问题，由于各机箱独立，相互之间的信号处理只能靠连接线缆进行传递，因此信号处理速度及可靠性受到严重影响。

基于上述考虑，相关技术中提出了用一整块印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)背板进行大容量信息传输处理，在PCB背板两侧放置对插单板的技术，这样放置功能板大大提高了信息传输处理的速度，且可靠性也能有所保证。图1是根据相关技术的传统前后单板对插子架PCB背板的安装示意图，如图1所示，按照传统方法安装PCB背板需要先将PCB背板从子架上部或底部开口处放入，再与上下导轨板紧固。

但是，随着信息容量越来越大，子架中的单板也会越来越多，使得子架也越来越大，按照传统方法在子架中安装PCB板，不仅生产效率低下，而且由于需要在子架中预留安装PCB背板的空间，使得安装在子架中的PCB背板位置的精度和稳定性也会受到影响。

针对相关技术中在子架中安装PCB板的方式生产效率低下，且安装PCB背板位置的精度较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对在子架中安装PCB板的方式生产效率低下，且安装PCB背板位置的精度较低的问题，本实用新型提供了一种子架，以至少解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种子架，包括：主插箱1100、子插框1200，其中，所述主插箱1100的第一侧设置有一个或多个用于固定对插单板中一侧单板的第一区，所述主插箱1100的第二侧设置有开口，其中，所述第二侧位于所述第一侧的对面；所述子插框1200通过可拆卸连接部件设置于所述开口中，所述子插框1200设置有一个或多个用于固定所述对插单板中另一侧单板的第二区。

优选地，所述主插箱1100包括依次连接的主左侧板1101、主顶盖板1106和主右侧板1102，还包括：用于引导所述对插单板中一侧单板导入或导出的至少一个主下导轨板1104，所述主下导轨板1104与所述主顶盖板1106平行，所述主下导轨板1104分别与所述主左侧板1101、主右侧板1102连接。

优选地，所述主插箱1100还包括：用于引导所述对插单板中一侧单板导入或导出的至少一个主上导轨板1103，所述主上导轨板1103与主顶盖板1106平行，所述主上导轨板1103分别与所述主左侧板1101、主右侧板1102连接。

优选地，所述主插箱1100还包括：左撑板1107和右撑板1108；其中，所述左撑板1107、右撑板1108平行于所述主左侧板1101、主右侧板1102，所述左撑板1107、右撑板1108分别与所述主上导轨板1103以及主下导轨板1104连接。

优选地，所述主插箱1100还包括：一个或多个短导轨板1105，所述短导轨板1105位于所述主上导轨板1103和主下导轨板1104之间，所述短导轨板1105两侧分别与所述左撑板1107、左侧板1101连接，或者，所述短导轨板1105两侧分别与右撑板1108、右侧板1102连接。

优选地，所述子插框1200包括依次连接的子左侧板1201、子顶盖板1205和子右侧板1202，还包括：用于引导所述对插单板中一侧单板导入或导出的至少一个子下导轨板1204，所述子下导轨板1204与子顶盖板1205平行，所述子下导轨板1204分别与所述子左侧板1201、子右侧板1202连接。

优选地，所述子插框1200还包括：用于引导所述对插单板中一侧单板导入或导出的至少一个子上导轨板1203，所述子上导轨板1203与子顶盖板1205平行，所述子上导轨板1203分别与所述子左侧板1201、子右侧板1202连接。

优选地，所述子架还包括：印制电路板PCB背板2000，所述PCB背板2000对应于子上导轨板1203和子下导轨板1204的指定位置，分别安装一个定位销2001；所述子上导轨板1203和所述子下导轨板1204的指定位置分别设置有一个定位孔，所述定位孔与PCB背板2000上对应的定位销2001相适配；