[实用新型]热熔缠绕管件用数控加工设备有效
申请号: | 201120452614.5 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN202318921U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 郑元同 | 申请(专利权)人: | 上海邦奥新材料股份有限公司 |
主分类号: | B29C53/56 | 分类号: | B29C53/56;B29C53/80 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 马家骏 |
地址: | 201501 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缠绕 管件用 数控 加工 设备 | ||
1.热熔缠绕管件用数控加工设备,其特征在于,包括管材和用于夹持并带动管材转动的管材夹装、转动装置,该管材夹装、转动装置包括带有转动头的夹持件和与该转动头连接并带动转动头转动的驱动件;所述管材夹装、转动装置与数控电气系统电连接。
2.根据权利要求1所述的热熔缠绕管件用数控加工设备,其特征在于,所述管材的中部还设置有支撑架,所述支撑架上设置有用于保证管材水平的管材整平装置。
3.根据权利要求2所述的热熔缠绕管件用数控加工设备,其特征在于,所述管材整平装置为一与管材外圆相适配的弧形托槽。
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