[实用新型]三角跳线

说明书

技术领域

本实用新型涉及对三角跳线的改进。

背景技术

半导体封装技术中常用三角跳线，然而三角跳线在使用过程中，上部紧贴芯片处存在倾斜角度，导致锡焊容易集中一点，不容易均匀铺散开来，从而产生焊接应力较大，材料受热膨胀失效风险高。另一方面注塑过程中黑胶与跳线凝合过程中，跳线本体较大会造成黑胶流入跳线覆盖处的速度较慢，进而容易存在内部气孔、密度不均匀的弊端。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，且跳线性能得到很大改善的三角跳线。

本实用新型的技术方案是：所述三角跳线本体为片状，所述片状本体开设有至少一个通孔。

所述本体包括工作部一、工作部二和工作部三，所述工作部二和工作部三处于同一平面，所述工作部一与所述同一平面平行。

所述工作部一的表面为平面。

本实用新型简化了以往三角跳线的结构，在三角跳线上增加通孔，其在黑胶和跳线在凝合的过程中，增加了黑胶流动路径，加快了黑胶流动速度，使得内部黑胶密度更加均匀，跳线的结构强度增强，提高了产品的性能。将跳线工作部一设为平面，加大了跳线与芯片表面的接触面积，减少了压强，同时降低了焊接和塑封时产生的应力，使两者之间连接更牢固、可靠。

附图说明

图1是本实用新型的主视图，

图2是图1的左视图；

图中1是三角跳线本体，11是工作部一，12是连接部，13是工作部二，14是工作部三，2是通孔， 3是芯片。

具体实施方式

本实用新型如图1-2所示，所述三角跳线本体1为片状，所述片状本体1开设有至少一个通孔2。

所述本体1包括工作部一11、工作部二13和工作部三14，所述工作部二13和工作部三14处于同一平面，所述工作部一11与所述同一平面平行。工作部一11通过连接部12与工作部二13、工作部三14连接，本体1的侧面呈“Z”字型。

所述工作部一11的表面为平面。工作部一11在工作中紧贴芯片3，设为平面增加了与芯片3的接触面积，提高了焊接的质量。