[实用新型]一种印刷电路板PCB板有效
| 申请号： | 201120454143.1 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202385383U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 康南波;靳林芳;曾文辉;邹杰 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 罗振安 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：PCB板本体、晶振和散热器件；
其中，所述散热器件布置于所述PCB板本体上，在所述PCB板本体上具有晶振区域，所述晶振布置于所述晶振区域之上，且所述晶振区域的第一侧与所述PCB板本体相连，所述晶振区域除所述第一侧之外的其他侧与所述PCB板本体存在隔热区间。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一侧为所述晶振区域与所述散热器件相距最远的一侧。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，在所述PCB板本体中，所述晶振区域的第一侧与所述PCB板本体相连的部分包括信号线，未覆有铜箔。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述隔热区间具体为一围绕在所述晶振区域除所述第一侧之外的其他侧的空隙。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述隔热区间具体为多个围绕在所述晶振区域除所述第一侧之外的其他侧的镂空孔隙。
6.根据权利要求4或5所述的PCB板，其特征在于，所述隔热区间中填充有隔热材料。
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