[实用新型]CCD定位的自动贴合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴合技术，特别涉及用CCD定位的贴合机。

背景技术

现有技术中通过用准备贴合的材料在手动模式下，多次翻转将对位MARK点粘在吸盘和网板上，再采用人工靠肉眼看MARK点对位将ITO玻璃或其它硬质材料放在上吸盘，软质材料放在网板上，并通过风机迅速吸附住材料，吸盘翻转后，结合优质NBR贴合辊和伺服电机驱动、双导轨，实现辊轮移动稳定性，最终实现产品贴合。整个贴合过程使得调机及放料对位时间大大增加，从而影响工作效率，由于是人工肉眼对位放料，贴合精度差，且不稳定。目前也有一种利用CCD定位的自动贴合机，这种贴合机的摄像头设置在上吸盘附近，翻转时利用CCD摄像头摄取吸盘上物料的标志，通过调整下吸盘进行对位贴合，这种将CCD设置在上吸盘的方法，其首先基于上吸盘上的物料定位准确，但是由于翻转架运动部件比较多，各种间隙所形成的系统误差比较大，在翻转过程中可能上吸盘上的物料本身位置就已经发生了偏差，另外，CCD摄像头的位置也可能出现误差，结果就会造成对位不精确，贴合精度差的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种自动贴合机，采用CCD摄像头定位，解决现有技术中贴合精度差以及工作效率低的技术问题。

本实用新型的自动贴合机包括机架、设置在该机架上面的贴合平台、设置于贴合平台上的下吸附平台、铰接于机架翻转支架上翻转式的上吸附平台、设置于机架内用于调整贴合平台的调位机构、用于摄取下吸附平台以及上吸附平台上物料信息的CCD摄像头、用于上顶下吸附平台完成贴合的贴合机构以及用于控制贴合机各部分工作的控制系统，所述CCD摄像头设置于下吸附平台的下方。

本实用新型的进一步改进在于：该贴合机还包括有升降贴合机构的升降机构，该升降机构设置在机架内，控制贴合机构中的传送部件抵触或脱离下吸附平台底面。所述贴合机构包括伺服/步进电机、贴合辊以及两者之间负责传动的传动机构，所述升降机构升降贴合机构，使贴合辊抵触或脱离下吸附平台的底面。

本实用新型的再进一步改进在于：所述调位机构包括机架与贴合平台之间设置的X轴调整机构以及第一Y轴调整机构。所述X轴调整机构包括设置于贴合平台底部的第一丝套、设置于机架上的第一丝杆以及设置于第一丝杆一端的第一伺服/步进电机。所述第一Y轴调整机构包括设置于贴合平台底部的第二丝套、设置于机架上的第二丝杆以及设置于第二丝杆一端的第二伺服/步进电机。还包括设置于机架与贴合平台之间的第二Y轴调整机构，第二Y轴调整机构包括设置于贴合平台底部的第三丝套、设置于机架上的第三丝杆以及设置于第三丝杆一端的第三伺服/步进电机。所述调位机构还包括设置于机架与下吸附平台之间的角度调整机构，所述角度调整机构包括设置于下吸附平台底部的上转盘以及设置于机架上的转盘底座，所述角度调整机构为四组，分别设置于下吸附平台的四个角部。

本实用新型的更进一步改进在于：所述机架上设置有限制上吸附平台翻转位置的限位柱以及吸附上吸附平台的磁铁。

采用高精度UVW平台及高精度CCD拍照进行自动对位，从而大大减少放料定位时间，实现高效率、高精度的贴合，且贴合重复精度高。

附图说明

图1是本实用新型自动贴合机是示意图。 图2是本实用新型调位系统的示意图。

具体实施方式

结合上述附图说明本实用新型的具体实施例。

由图1中可知，这种自动贴合机包括机架10、设置在该机架10上面的贴合平台20、设置在该贴合平台20上的下吸附平台21、铰接于机架10翻转支架30上翻转式的上吸附平台40、设置于机架10内用于调整贴合平台20的调位机构50、用于摄取下吸附平台20以及上吸附平台40上物料信息的CCD摄像头60、用于上顶下吸附平台20完成贴合的贴合机构70以及用于控制贴合机各部分工作的控制系统80，所述CCD摄像头60设置于下吸附平台20的下方。本实用新型一改传统的设置和定位方式，将CCD摄像头设置在机架上，这种设置比较稳固，由于机架相对讲变化不大，只要摄像头固定牢固，其精度可以得到完全的保证，同时，这种对位方式采用以上吸附平台40上所放物料的标志为基准，不管翻转过程中出现多大的偏差，在对位时，以处于临近贴合状态定位，可以消除系统误差带来的对位误差，保证对位的精度。