[实用新型]用于陶瓷电容器制造的周转夹具支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器制造领域，特别是指用于陶瓷电容器制造的周转夹具支架。

背景技术

陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用，如附图1，其制造过程是采用一个焊接框架60，焊接框架60内设有引脚61及焊接筋条62，将芯片焊接在焊接筋条62上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。在将芯片焊接在焊接筋条62上之后、并进行环氧树脂封装之前，需要将芯片及焊接框架周转并进行批胶处理，在周转的过程中产品可能会被损坏，因此，本领域技术人员一直在思索如何解决这一问题。为此，本申请人设计了一种如附图2所示的周转夹具，包括一矩形的夹具本体10，夹具本体10上开设有一矩形凹槽11，矩形凹槽11内开设有若干用于容置电容器芯片的芯片容置孔12。该周转夹具可以解决这一问题，在使用时，将焊接框架夹持在两片周转夹具之间，即可实现对产品的保护，但是还有一个问题，就是如果使用的该周转夹具数目过多，其存放是一个很大的问题，为了避免伤害产品，又不可累积在一起，而平铺则较大地浪费空间。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供用于陶瓷电容器制造的周转夹具支架，使得周转夹具占用空间较小。

本实用新型采用如下的技术方案：

用于陶瓷电容器制造的周转夹具支架，包括一长方形的框架本体，该框架本体的两条长边分别设有若干挡块。

所述两条长边上的挡块以框架本体的长对称轴为轴呈轴对称设置。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具支架由于可将周转夹具竖起排列，从而大大节约周转夹具占用空间。

附图说明

图1为焊接框架的结构示意图；

图2为周转夹具的结构示意图；

图3为本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具支架的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图3，本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具支架，包括一长方形的框架本体20，框架本体20的两条长边21、22分别设有若干挡块211、221。若干挡块211、221在两条长边21、22均呈等间距设置，且挡块211、221以框架本体20的长对称轴为轴呈轴对称设置。

在使用时，将夹持好焊接框架的两片周转夹具放置在两条长边21、22的各两个挡块211、221之间，一个本实用新型的周转夹具支架可放置多组周转夹具，从而很大程度上避免了对空间的浪费。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。