[实用新型]回转窑用低导热耐火砖有效
申请号: | 201120455314.2 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN202329157U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 范圣良 | 申请(专利权)人: | 范圣良 |
主分类号: | F27D1/04 | 分类号: | F27D1/04 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 魏亮 |
地址: | 313106 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 回转 窑用低 导热 耐火砖 | ||
1.回转窑用低导热耐火砖,砖体包括大面(1)、冷面(2)、底面(3)、热面(4),其特征在于:所述冷面(2)上设有隔热凹槽(21),所述大面(1)上设有防抽签凹槽(11)。
2.根据权利要求1所述回转窑用低导热耐火砖,其特征在于:所述砖体的高度为200±20mm、长度为198mm。
3.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖,其特征在于:所述隔热凹槽(21)与所述底面(3)平行,所述隔热凹槽(21)的侧面与两个底面(3)的距离均为50±10mm。
4.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖,其特征在于:所述隔热凹槽(21)的深度为20±10mm。
5.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖,其特征在于:所述防抽签凹槽(11)为方形槽,所述防抽签凹槽(11)与所述隔热凹槽(21)的底面的距离为20±10mm。
6.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖,其特征在于:所述防抽签凹槽(11)的高为42±10mm、长为98±20mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于范圣良,未经范圣良许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120455314.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种U盘外壳
- 下一篇:一种具有蓝牙功能的无线网络测试装置