[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED技术领域，尤其是涉及一种通过外部焊盘实现发光芯片之间电路连接、传热散热好的一种LED灯。

背景技术

现有的LED灯，一般是单芯片或者多芯片集成，单颗芯片封装成本高，用于应用时存在集成度低，空间密度小缺点，用于调光调色时只是点光源混光，存在光色空间分布难以控制缺点，传统的多芯片集成芯片之间通过一定的串并联关系连接在一起，但不能单独控制其中的发光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能灵活的调试。如公布号为CN101964389，名称为一种芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国实用新型专利申请，该LED包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，LED芯片设置在线路板上，多个LED芯片之间通过串并联相连接，其就存在上述的缺点：不能单独控制其中的发光芯片，不能灵活调试。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术中LED灯采用单芯片存在应用时集成度低，空间密度小，调光调色时只是点光源混光，存在光色空间分布难以控制的问题，提供了一种通过外部焊盘实现发光芯片之间电路连接、传热散热好的LED灯。

本实用新型另一个实用新型目的是解决了现有技术中LED灯采用多芯片集成，不能单独控制其中的发光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能灵活的调试的问题，提供了一种通过外部焊盘实现发光芯片之间电路连接、传热散热好的LED灯。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LED灯，包括基板、设置在基板表面的焊盘和安装在基板上的灯罩体，在灯罩体上开孔形成有凹杯，所述焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘和焊线焊盘，在每个固晶焊盘上分别设置有一个发光芯片，发光芯片通过打线与焊线焊盘相连，在基板的底部还设置有与焊线焊盘相对应的导电焊盘，焊线焊盘通过导柱与导电焊盘对应相连。本实用新型中固晶焊盘之间、焊线焊盘之间、固晶焊盘与焊线焊盘之间都是独立分隔设置，在基板表面相互间不连通，这形成了电热分离的结构，发光芯片产生的热量由固晶焊盘导出，电流则是在焊线焊盘上流过，这样能提高LED灯使用寿命。导电焊盘位置和数量都与焊线焊盘相对应，每个焊线焊盘都通过导柱与一个导电焊盘相连接。发光芯片分别设置在固晶焊盘上，发光芯片之间也是相互独立，没有电路连接或共用固晶焊盘，发光芯片可以根据需要通过设置在基板底部的导电焊盘实现串联和并联或串并联混合连接，这可以提高LED制成良率，降低LED成品失效率，另外这样可以方便、灵活地对发光芯片进行调试。

作为一种优选方案，所述固晶焊盘具有4个，设置在基板表面中间，所述焊线焊盘具有8个，围绕固晶焊盘设置，所述灯罩体上对应固晶焊盘设置有4个凹杯，每个凹杯对应位于一个固晶焊盘上部。4个固晶焊盘排成方形设置在基板表面中间，在方形每一边都设置有2个焊线焊盘，这样焊线焊盘均匀围绕在固晶焊盘外围，使得每个固晶焊盘对应两个焊线焊盘，且它们之间距离很短，缩小了发光芯片打线连接的长度，不仅节约了成本又使得连线更稳定。每个凹杯设置在一个固晶焊盘上部，每个固晶焊盘上安装有一个发光芯片，这样即每个凹杯设置在一个发光芯片上。

作为一种优选方案，所述凹杯内填充有将发光芯片光线混合成白光的荧光胶。凹杯中通过荧光胶密封，保护了芯片和打线。另外，荧光胶将发光芯片的光混合产生白光。凹杯中也可以放置不同出光颜色的发光芯片，实现调光调色，制作白光时，凹杯中可以分别灌封不同的荧光胶。

作为一种优选方案，在基板的底部上贴有热沉片。热沉片用以增强LED灯传热和散热的效果。

作为一种优选方案，所述基板为陶瓷材质的基板。陶瓷基板不会吸水吸潮，避免了因吸水吸潮造成LED灯死灯的问题，提高了LED灯使用寿命。

作为一种优选方案，在所述灯罩体还设置有辨识点。辨识点方便操作者对LED灯的安装。 

作为一种优选方案，所述导电焊盘之间串联或并联或串并联。这样可以对发光芯片分别进行调节和控制，从而可以灵活的对整个封装体的光色进行调节。

作为一种优选方案，所述发光芯片为出光颜色不同的发光芯片。凹杯中可以放置不同出光颜色的芯片，实现调光调色，制作白光时，凹杯中可以分别灌封不同的荧光胶，也可以实现不同光色的调节，一种封装结构实现了多种用途。