[实用新型]一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器生产领域，特别是指一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架。

背景技术

陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有若干框架单元，每个框架单元具有两相对设置的焊接片及两引脚，所有框架单元的引脚均连接在一连接片上，将芯片装入两焊接片之间，然后进行封装、掰除框架废料后得到单个的陶瓷电容器产品。框架废料的掰除十分关键，如果焊接框架设计不佳，掰除框架废料时很可能会损坏产品，造成不必要的损失，因此焊接框架的设计十分重要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架。

本实用新型采用如下的技术方案：

一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架，包括有若干框架单元，每一框架单元包括有两相对设置的焊接片，该两焊接片各引出一引脚，所有框架单元的引脚均连接在一连接片上；每一框架单元的两焊接片根部与所述连接片之间设有第一挡料柱，该第一挡料柱与该两焊接片根部的连接处为两个细小的连接点。

优选地，相邻的两个框架单元的两焊接片根部与所述连接片之间设有第二挡料柱，该第二挡料柱与该两焊接片根部的连接处为两个细小的连接点。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架由于其第一挡料柱与两焊接片根部的连接处为两个细小的连接点，在掰除第一挡料柱时操作十分方便、省力，避免损坏产品；第二挡料柱与两焊接片根部的连接处为两个细小的连接点，在掰除第二挡料柱时操作十分方便、省力，避免损坏产品。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图；

图2为图1中A处放大图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1和图2，本实用新型一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架，包括有若干框架单元10，每一框架单元10包括有两相对设置的焊接片11，两焊接片11各引出一引脚12，所有框架单元10的引脚12均连接在一连接片20上。

参照图1和图2，每一框架单元10的两焊接片11根部与连接片20之间设有第一挡料柱30，第一挡料柱30与两焊接片11根部的连接处为两个细小的连接点51。

参照图1和图2，相邻的两个框架单元10的两焊接片11根部与连接片20之间设有第二挡料柱40，第二挡料柱40与两焊接片11根部的连接处为两个细小的连接点52。

参照图1和图2，在掰除框架废料时，掰开连接点51即可将第一挡料柱30从焊接片11根部掰除，掰开连接点52即可将第二挡料柱40从焊接片11根部掰除，因为只是掰除细小的连接点，需要克服的力较小，掰除的操作十分方便、省力，避免损坏陶瓷电容器产品。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。