[实用新型]用于陶瓷电容器制造的焊接夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器制造领域。

背景技术

陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引脚及焊接筋条，将电容器芯片焊接在焊接筋条上，然后将电容器芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。在将电容器芯片焊接到焊接框架上时，如何保证焊接时电容器芯片和焊接框架不偏离，一直以来都是本领域技术人员苦思冥想要解决的难题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供用于陶瓷电容器制造的焊接夹具，可充分保证焊接时电容器芯片和焊接框架不偏离。

本实用新型采用如下的技术方案：

用于陶瓷电容器制造的焊接夹具，包括一夹具本体，沿着该夹具本体的长度方向设有一条凹槽，该凹槽的底部设有若干等间距设置的用于容置电容器芯片的芯片容置孔。

所述夹具本体为矩形结构。

所述凹槽的两端设有夹具定位槽。

所述夹具本体上设有至少两个焊接框架定位孔。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型用于陶瓷电容器制造的焊接夹具由于夹具本体的长度方向设有一条凹槽，凹槽的底部设有若干等间距设置的用于容置电容器芯片的芯片容置孔，在焊接时，电容器芯片容置在芯片容置孔内，保证电容器芯片在焊接时不偏离焊接框架，确保电容器芯片与焊接框架更好接触；同时，凹槽设计可使得焊接后产品和焊接夹具更易脱模。

另外，夹具本体上设有至少两个焊接框架定位孔，该焊接框架定位孔与设置在焊接框架上的定位孔相互配合，以对焊接框架进一步限位。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的整体结构示意图；

图2为图1中A-A向剖视图；

图3为本实用新型适用的焊接框架的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1、图2和图3，本实用新型用于陶瓷电容器制造的焊接夹具，包括一矩形的夹具本体10，沿着夹具本体10的长度方向设有一条凹槽11，凹槽11的底部设有若干等间距设置的用于容置电容器芯片的芯片容置孔12。凹槽11的两端设有夹具定位槽13。夹具本体10上设有两个焊接框架定位孔14，在焊接时，将焊接框架20上的定位孔21与两个焊接框架定位孔14配合，以便将焊接框架20紧密定位。

参照图1、图2和图3，本实用新型用于陶瓷电容器制造的焊接夹具在使用时，将电容器芯片定位在芯片容置孔12内，将焊接框架20定位在夹具本体10上，充分保证电容器芯片在焊接时不会偏离焊接框架20，确保电容器芯片与焊接框架20更好地接触，同时使得焊接后产品与焊接夹具更易脱模。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。