[实用新型]一种立体式堆叠陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器领域。

背景技术

陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引脚及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。现有技术中的多芯组陶瓷电容器通常只是单排电容器芯片排列设置制造而成，在有限的空间内其容量仍然会受到很大限制，无法满足特定场合的特殊需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种立体式堆叠陶瓷电容器，可在有限的空间内加大电容器的容量，满足特定场合的特殊需求。

本实用新型采用如下的技术方案：

一种立体式堆叠陶瓷电容器，包括有两引脚，每一引脚各引出若干焊接片，两引脚的焊接片之间焊接有多个电容器芯片，且该多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片。

两引脚上的焊接片总数至少为三个，并呈间隔设置。

两引脚上的焊接片均设置在同一平面上。

在所述多个电容器芯片外封装有封装胶。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种立体式堆叠陶瓷电容器由于多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片，电容器芯片为三维立体堆叠，在有限的空间内极大地加大了陶瓷电容器的容量，充分满足特定场合的特殊需求。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式的引脚和焊接片的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1和图2，本实用新型的一种立体式堆叠陶瓷电容器，包括有两引脚10、20，引脚10引出两焊接片30、40，引脚20引出焊接片50，焊接片50夹设在两焊接片30、40之间。焊接片50的上、下表面与焊接片30的上、下表面之间均设置有一排电容器芯片，每排有三个电容器芯片60；焊接片50的上、下表面与焊接片40的上、下表面之间均设置有一排电容器芯片，每排有三个电容器芯片60。

本实用新型在制造时，首先将电容器芯片60焊接在焊接片30、40、50上，然后再在电容器芯片60外封装封装胶，再进行一定的后处理，即可制得立体式堆叠陶瓷电容器。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。